铟泰公司 在11月14日于德国慕尼黑Productronica展会上举行的颁奖典礼上，该公司荣膺两项备受瞩目的“全球技术大奖”（GLOBAL Technology Awards）。该公司凭借NC-809（一款不含卤族元素 、超低残留 的倒装芯片 助焊剂）和InTACK（一款适用于功率模块 组装的即插即用型、高性能粘着剂 ）分别在助焊剂和粘合剂/底部填充封装材料类别中获奖。由Global表面贴装技术 & Packaging主办的“全球技术大奖”旨在表彰过去12个月内印刷电路组装和封装行业推出的最佳创新成果。
NC-809 是一款具有高粘附性的超低残留（ULR）助焊剂残留 ，专为固定细小间距 芯片 或焊球而设计，可确保其在组装过程中不会发生位移。该产品残留极少残留 回流后 ，因此 NC-809 适用于倒装芯片 组装工艺，该工艺通常不希望进行清洗。 由于不含残留 ，NC-809与许多常见的底部填充材料 材料兼容。NC-809表现出卓越的润湿 性能，是首款通过ULR认证、适用于球栅阵列植球 应用 的助焊剂，特别适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。NC-809还能通过消除昂贵的清洗步骤来提高生产良率，这些清洗步骤可能在回流后 以及底填步骤之前加剧基板翘曲，从而导致芯片 损坏和焊点 开裂的风险。
如需进一步了解该产品以及铟泰公司公司久经考验的超低残留 助焊剂系列，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/。
InTACK 是一种不含免洗 、残留 和卤族元素 的粘合剂解决方案，专为在贴片和回流过程中固定部件而开发。 InTACK专为无助焊剂回流焊应用 （配合甲酸 使用）而设计，其特殊配方具有高粘附力，可将芯片 、芯片或焊片 牢固固定在原位，确保其不会移位，从而提供了一种低成本、无需专用工装的解决方案，同时不影响焊接质量。虽然InTACK具有粘力 来固定材料，但在回流过程中该材料会完全挥发，从而省去了耗时的回流后残留 清洁步骤。
如需了解有关 InTACK 的更多信息，请联系铟泰公司 ，ESM/电力电子产品经理Joe Hertline。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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