Indium Corporationfue galardonada con dos prestigiosospremios GLOBAL Technology Awardsdurante una ceremonia de entrega celebrada el 14 de noviembre enla feria Productronicade Múnich, Alemania. La empresa fue galardonada en las categorías de «Flux» y «Adhesivos/Rellenos de encapsulación» por el NC-809, un fundente para flip-chip sin halógenos y con residuos ultrabajos, y por InTACK, un agente adhesivo robusto y de fácil aplicación para el montaje de módulos de potencia, respectivamente. Organizados porGlobal SMT & Packaging, los Global Technology Awards reconocen las mejores innovaciones en los sectores del montaje de circuitos impresos y el encapsulado presentadas en los últimos 12 meses.
Diseñado con características de alta adherencia, el NC-809 es un fundente de residuos ultrabajos (ULR) concebido para mantener en su sitio los chips de paso fino o las esferas de soldadura sin riesgo de desplazamiento durante el proceso de montaje. Deja un residuo mínimo tras el reflujo, lo que hace que el NC-809 sea compatible con el proceso de montaje «flip-chip», en el que no se desea realizar un proceso de limpieza. El NC-809, debido a su ausencia de residuos, es compatible con muchos materiales de relleno inferiores habituales. El NC-809 presenta un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente ULR homologado para aplicaciones de fijación de bolas en matrices de rejilla (BGA) en paquetes sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. El NC-809 también mejora el rendimiento de la producción al eliminar costosas etapas de limpieza que pueden aumentar la deformación del sustrato tanto después del reflujo como antes de las etapas de relleno, lo que podría provocar daños en los chips y grietas en las uniones de soldadura.
Para obtener más información sobre este producto y la gama de fundentes de residuos ultrabajos de Indium Corporation, que han demostrado su eficacia, visiteindiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
InTACK es una solución adhesiva sin necesidad de limpieza, sin residuos y libre de halógenos, desarrollada para mantener las piezas fijas durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin fundente con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con una alta adherencia para mantener en su sitio un troquel, un chip o una preforma de soldadura sin que se muevan, lo que supone una solución económica y sin necesidad de utillaje que no compromete la calidad de la soldadura. Aunque InTACK tiene la fuerza de adherencia necesaria para mantener los materiales en su sitio, el material se evapora por completo durante el reflujo, lo que elimina los laboriosos pasos de limpieza de residuos posteriores al reflujo.
Para obtener más información sobre InTACK, ponte en contacto conJoe Hertline, responsable de producto de ESM/Electrónica de potencia de Indium Corporation.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visitaindiumstg.wpenginepowered.como envía un correo electrónico aJingya Huang. También puedes seguir a nuestros expertos, «From One Engineer To Another» (, #FOETA), enwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
