Die Indium Corporationwurde im Rahmen einer Preisverleihung am 14. November aufder Productronicain München mit zwei renommiertenGLOBAL Technology Awardsausgezeichnet. Das Unternehmen wurde in den Kategorien „Flux“ und „Adhesives/Underfills Encapsulants“ für NC-809, ein halogenfreies Flip-Chip-Flussmittel mit extrem geringen Rückständen, bzw. für InTACK, ein direkt einsetzbares, robustes Haftmittel für die Montage von Leistungsmodulen, ausgezeichnet. Die vonGlobal SMT & Packaging verliehenen Global Technology Awards würdigen die besten neuen Innovationen der letzten 12 Monate in der Leiterplattenbestückungs- und Verpackungsindustrie.
NC-809 ist ein Flussmittel mit extrem geringen Rückständen (ULR), das aufgrund seiner hohen Haftkraft entwickelt wurde, um Chips mit feinem Pitch oder Lötkugeln während des Montageprozesses sicher an ihrem Platz zu halten, ohne dass eine Verschiebung droht. Es hinterlässt nach dem Reflow nur minimale Rückstände, wodurch NC-809 für Flip-Chip-Montageprozesse geeignet ist, bei denen kein Reinigungsschritt gewünscht ist. Aufgrund seiner rückstandsfreien Eigenschaften ist NC-809 mit vielen gängigen Underfill-Materialien kompatibel. NC-809 zeichnet sich durch eine hervorragende Benetzungsleistung aus und ist das erste ULR-Flussmittel, das für die Anbringung von Bällen bei Ball-Grid-Array-Anwendungen für Gehäuse qualifiziert ist, die gegenüber herkömmlichen Wasserreinigungsverfahren empfindlich sind. NC-809 verbessert zudem die Produktionsausbeute, indem es kostspielige Reinigungsschritte überflüssig macht, die sowohl nach dem Reflow als auch vor dem Underfilling zu einer Verformung des Substrats führen können, was wiederum das Risiko von Chipschäden und rissigen Lötstellen birgt.
Weitere Informationen zu diesem Produkt und zum Sortiment bewährter, rückstandsarmer Lötflussmittel der Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
InTACK ist eine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebelösung, die entwickelt wurde, um Bauteile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten. InTACK wurde für den Einsatz in flussmittelfreien Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure entwickelt und verfügt über eine spezielle Formulierung mit hoher Klebkraft, um einen Chip, einen Wafer oder eine Lötvorform bewegungsfrei an Ort und Stelle zu halten. Damit bietet es eine kostengünstige, werkzeugfreie Lösung, ohne die Lötqualität zu beeinträchtigen. Obwohl InTACK über die erforderliche Klebkraft verfügt, um Materialien an Ort und Stelle zu halten, verdampft das Material während des Reflow-Prozesses vollständig, wodurch zeitaufwändige Reinigungsschritte zur Entfernung von Rückständen nach dem Reflow entfallen.
Für weitere Informationen über InTACK wenden Sie sich bitte an Joe Hertline, Produktmanager ESM/Leistungselektronik bei Indium Corporation.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“(#FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
