インジウム・コーポレーションは、11月14日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProductronicaの授賞式において、名誉あるGLOBAL Technology Awardsの2部門を受賞した。同社は、ハロゲンフリーの超低残渣フリップチップフラックスNC-809とパワーモジュール組立用ドロップイン堅牢タッキング剤InTACKが、それぞれフラックスと接着剤/アンダーフィル封止剤の両部門で受賞した。Global SMT & Packagingが主催するGlobal Technology Awardsは、過去12ヶ月間に発表されたプリント回路アセンブリおよびパッケージング業界における最も優れた新機軸を表彰するものです。
NC-809は高タック特性で設計された超低残渣(ULR)フラックスで、微細ピッチのダイやはんだスフェアをアセンブリプロセス中にずれることなく所定の位置に保持するように設計されています。リフロー後の残渣を最小限に抑えるため、NC-809は洗浄工程を必要としないフリップチップ組立工程に適合します。NC-809は残渣がないため、多くの一般的なアンダーフィル材料と互換性があります。NC-809は優れた濡れ性を示し、従来の水洗浄工程に敏感なパッケージのボールグリッドアレイ・ボールアタッチ用途で認定された初のULRフラックスです。NC-809はまた、リフロー後とアンダーフィル工程前の両方で基板の反りを増大させ、ダイの損傷やはんだ接合部のクラックの可能性を生み出す、コストのかかる洗浄工程を省くことで生産歩留まりを向上させます。
この製品とインジウム・コーポレーションの実績ある超低残渣フラックス製品群についての詳細は、www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/。
InTACKは、無洗浄、無残渣、ハロゲンフリーの接着剤ソリューションで、配置およびリフロー工程で部品を所定の位置に保持するために開発されました。InTACKは、ギ酸を使用した無フラックスリフローアプリケーション用に設計されており、ダイ、チップ、はんだプリフォームを移動することなく所定の位置に保持する高タック力で、はんだ付けの品質を損なうことなく、低コストの金型不要ソリューションを実現します。InTACKは材料を所定の位置に保持するタック強度を持ちながら、材料はリフロー中に完全に蒸発するため、時間のかかるリフロー後の残渣洗浄工程を省くことができます。
InTACKの詳細については、インジウム・コーポレーションESM/パワー・エレクトロニクス・プロダクト・マネージャーのジョー・ハートラインまでお問い合わせください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
