Indium Corporation在11月14日於德國慕尼黑舉行的Productronica頒獎典禮上，榮獲兩項知名的GLOBAL Technology Awards。該公司的無鹵素、超低殘留倒裝晶片助焊劑NC-809，以及用於電源模組組裝的即插即用型強力黏著劑InTACK，分別榮獲助焊劑類和黏著劑/底膠封裝劑類獎項。Global Technology Awards 由Global SMT & Packaging 頒發，旨在表揚在過去 12 個月內推出的印刷電路組裝和封裝產業最佳創新產品。
NC-809 具備高粘著特性，是一種超低殘留 (ULR) 助焊劑，可在組裝過程中固定細間距晶片或焊球，而不會有移位的風險。它在回流焊後的殘留物極少，因此 NC-809 可適用於不需要清洗程序的倒裝晶片組裝製程。由於 NC-809 沒有殘留物，因此可與許多常見的底部填充材料相容。NC-809具有優異的潤濕性能，是第一種合格的ULR助焊劑，適用於對傳統水洗製程敏感的球栅陣列球接式封裝應用。NC-809 也可改善產量，省去成本高昂的清洗步驟，因為清洗步驟會增加回流焊後和底焊步驟前的基板翹曲，造成晶片損壞和焊點破裂的潛在風險。
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InTACK 是一種免洗、無殘留、無鹵素的粘合劑解決方案，專為在貼片和回流焊製程中固定零件而開發。InTACK 專為使用甲酸的無流回流應用而設計，具有高黏著力的特殊配方，可固定晶粒、晶片或焊接預型件到位而不會移動，創造出低成本的免工具解決方案，且不會影響焊接品質。InTACK 具備將材質固定在原位的黏著強度，在回流時材質可完全蒸發，省去回流焊後清理殘餘物的耗時步驟。
如需 InTACK 的詳細資訊，請聯絡 Indium Corporation ESM/Power Electronics 產品經理Joe Hertline。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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