Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.
Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.
O Dr. Zhang é um metalúrgico de investigação do departamento de investigação e desenvolvimento da Indium Corporation. O seu foco é o desenvolvimento de materiais de solda sem chumbo para aplicações de alta temperatura e/ou alta resistência à fadiga, e a investigação de tecnologias associadas. Ele e o Dr. Ning-Cheng Lee inventaram a técnica de soldadura de pó misto, na qual são utilizados aditivos menores para melhorar a humidade e modificar a interface de ligação, aumentando assim a força de ligação. Com base nesta técnica, o sistema de soldadura BiAgX® foi inventado como uma alternativa à soldadura sem chumbo a alta temperatura.
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.
A Indium Corporation é um dos principais fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; brasagens; alvos de pulverização; metais e compostos de índio, gálio e germânio; e Reactive NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium Corporation tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected].
