Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.
Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.
장 박사는 인디엄 코퍼레이션의 연구 개발 부서에서 연구 야금학자로 일하고 있습니다. 그는 고온 및/또는 고내피로성 애플리케이션을 위한 무연 솔더 재료 개발과 관련 기술 연구에 주력하고 있습니다. 그는 이닝청 리 박사와 함께 소량의 첨가제를 사용하여 습윤성을 개선하고 접합 계면을 수정하여 접합 강도를 높이는 혼합 분말 솔더 기술을 발명했습니다. 이 기술을 기반으로 고온 무연 솔더를 대체할 수 있는 BiAgX® 솔더 시스템이 발명되었습니다.
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 제품에는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 금속 및 화합물, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium Corporation은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 내용은 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요.
