Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.
Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.
インジウム・コーポレーション研究開発部門の研究冶金学者。高温および/または高耐疲労用途の鉛フリーはんだ材料の開発、および関連技術の調査に重点を置いている。李寧成博士とともに、濡れ性を向上させ、接合界面を改質するために微量添加剤を使用し、接合強度を高める混合粉末はんだ技術を発明した。この技術に基づき、代替高温鉛フリーはんだとしてBiAgX®はんだシステムが発明された。
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜および熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの金属および化合物、Reactive NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウム・コーポレーションは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.com、またはEメール（[email protected]）で。
