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Indium Corporation Research Metallurgist to Present at TMS Conference

Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.

Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.

Dr. Zhang ist Forschungsmetallurge in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien für Hochtemperatur- und/oder Hochermüdungsanwendungen sowie auf der Untersuchung der damit verbundenen Technologien. Er und Dr. Ning-Cheng Lee haben die Mischpulver-Löttechnik erfunden, bei der geringfügige Zusätze verwendet werden, um die Benetzung zu verbessern und die Bindungsschnittstelle zu modifizieren, wodurch die Bindungsstärke erhöht wird. Auf der Grundlage dieser Technik wurde das BiAgX®-Lötsystem als alternatives bleifreies Hochtemperaturlot entwickelt.

Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.

TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.

Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Metalle und Verbindungen aus Indium, Gallium und Germanium sowie Reactive NanoFoil®. Die 1934 gegründete Indium Corporation verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].