Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.
Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.
Il Dr. Zhang è un ricercatore metallurgico del dipartimento di ricerca e sviluppo di Indium Corporation. La sua attività si concentra sullo sviluppo di materiali di saldatura senza piombo per applicazioni ad alta temperatura e/o ad alta resistenza alla fatica e sullo studio delle tecnologie associate. Insieme al Dr. Ning-Cheng Lee ha inventato la tecnica di saldatura a polvere mista, in cui vengono utilizzati additivi minori per migliorare la bagnatura e modificare l'interfaccia di legame, aumentando così la forza di legame. Sulla base di questa tecnica, è stato inventato il sistema di saldatura BiAgX® come saldatura alternativa senza piombo ad alta temperatura.
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.
Indium Corporation è uno dei principali fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature, preforme e flussanti; brasature; bersagli sputter; metalli e composti di indio, gallio e germanio; e Reactive NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium Corporation dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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