Skip to content

Indium Corporation Research Metallurgist to Present at TMS Conference

Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.

Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.

M. Zhang est métallurgiste pour le département de recherche et développement d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb pour les applications à haute température et/ou à haute résistance à la fatigue, ainsi que sur l'étude des technologies associées. Avec le Dr Ning-Cheng Lee, il a inventé la technique de la soudure à poudre mixte dans laquelle des additifs mineurs sont utilisés pour améliorer le mouillage et modifier l'interface de liaison, augmentant ainsi la force de liaison. Sur la base de cette technique, le système de soudure BiAgX® a été inventé comme alternative à la soudure sans plomb à haute température.

Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.

TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.

Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium Corporation dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected].