Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, Research Metallurgist, will present at the Minerals, Metals, and Materials Society (TMS) on March 7, 2013 in San Antonio, Texas.
Dr. Zhang’s presentation, Reliability of Lead-Free BiAgX Pastes for High-Temperature Die Attach Applications, explains the research involved in identifying lead-free alternatives for high-melting, high lead-containing solder alloys. The presentation also discusses a novel high-melting, lead-free, BiAgX® mixed solder paste system, and compares its performance to several representative high lead-containing solder alloys.
El Dr. Zhang es investigador metalúrgico del departamento de investigación y desarrollo de Indium Corporation. Su trabajo se centra en el desarrollo de materiales de soldadura sin plomo para aplicaciones de alta temperatura y/o alta resistencia a la fatiga, así como en la investigación de tecnologías asociadas. Junto con el Dr. Ning-Cheng Lee, inventó la técnica de soldadura de polvo mezclado, en la que se utilizan aditivos menores para mejorar la humectación y modificar la interfaz de unión, aumentando así la resistencia de la unión. Basándose en esta técnica, se inventó el sistema de soldadura BiAgX® como soldadura alternativa sin plomo a alta temperatura.
Dr. HongWen Zhang has a bachelor’s degree in Metallurgical Physical Chemistry from Central South University of China, a master’s degree in Materials Science and Engineering from the Institute of Metal Research, Chinese Academy of Science, a master’s degree in Mechanical Engineering from Michigan Technological University, and a PhD in Materials Science and Engineering from Michigan Technological University.
TMS is a global organization headquartered in the United States that focuses on the entire range of materials and engineering, from minerals processing and primary metals production, to basic research and the advanced applications of materials.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; metales y compuestos de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium Corporation cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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