A IndiumCorporation® prepara-se para apresentar o seu mais recente padrão Heat-Spring® — o HSx. Concebido para matrizes de grande área com problemas de deformação e limitações de pressão, o HSx será apresentado na TestConX 2025, que decorrerá de 3 a 5 de março em Mesa, no Arizona.
Enquanto líder mundial no setor dos materiais de interface térmica (TIM) metálicos de alto desempenho, a Indium Corporation irá apresentar as seguintes opções da sua gama de soluções TIM metálicas de alto desempenho:
Heat-Spring® HSx (Novo)
- Padrão mais recente concebido para matrizes de grande área com empenamento >200 micrómetros
- Condutividade térmica efetiva de 16 W/m·K a apenas 20 psi com índio puro
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Espessura que varia entre 300 mícrons e 1 mm
- Disponível com ou sem barreira de difusão para evitar manchas no molde
Heat-Spring® HSD
- A opção padrão original e ideal para interfaces com superfícies planas, lisas e paralelas
- Concebido para interfaces com controlo de superfície apertado >30psi
Heat-Spring® Perfil Alto Pré-formas
- Modelado para otimizar o contacto com superfícies não planas, proporcionando 86W/mK
- Ideal para conjuntos com um dissipador de calor extrudido e sem acabamento
- Recomendado para aplicações de arrefecimento por imersão e de teste de durabilidade
- Proporciona um contacto uniforme entre a cabeça de queima e o DUT
- Proporciona uma condutividade térmica mais uniforme
Heat-Spring® HSK
- Recomendado especificamente para aplicações de burn-in em que são necessárias várias inserções
- Proporciona um contacto uniforme com baixa resistência para cargas de calor de alta densidade
- Tipicamente revestido com uma barreira de difusão fina, que serve como superfície de contacto para aplicações de queima e ensaio
- Sem manchas ou fissuras
Todos os produtosHeat-Spring® são recicláveis e recuperáveis.
Para saber mais sobre os TIMs metálicos da Indium Corporation para testes de burn-in e de desempenho, visite os nossos especialistas no stand n.º 45 da TestConX ou consulte o nosso site em https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
