Indium Corporation® is set to introduce its newest Heat-Spring® pattern—HSx. Designed for large area dies with warpage challenges and pressure limitations, HSx will be introduced at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona.
As a global leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will showcase the following selections from its array of high-performance metal TIM solutions:
Heat-Spring® HSx (New)
- Newest pattern designed for large area dies with warpage >200 microns
- Effective thermal conductivity of 16W/m-K at only 20psi with pure indium
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Thickness ranging from 300 micron up to 1mm
- Available with or without a diffusion barrier to prevent staining of the die
Heat-Spring® HSD
- The original and best standard option for interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces
- Concebido para interfaces com controlo de superfície apertado >30psi
Heat-Spring® High Profile Preforms
- Modelado para otimizar o contacto com superfícies não planas, proporcionando 86W/mK
- Ideal for assemblies with an extruded, unfinished heat-sink
- Recommended for immersion cooling and burn-in applications
- Proporciona um contacto uniforme entre a cabeça de queima e o DUT
- Proporciona uma condutividade térmica mais uniforme
Heat-Spring® HSK
- Recomendado especificamente para aplicações de burn-in em que são necessárias várias inserções
- Proporciona um contacto uniforme com baixa resistência para cargas de calor de alta densidade
- Tipicamente revestido com uma barreira de difusão fina, que serve como superfície de contacto para aplicações de queima e ensaio
- Sem manchas ou fissuras
All Heat-Spring® products are recyclable and reclaimable.
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit our experts at booth #45 at TestConX, or online at https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
About Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
