Bỏ qua nội dung

Indium Corporation to Introduce New Heat-Spring® HSx Metal Thermal Interface Material for Semiconductor Test at TestConX

Indium Corporation® is set to introduce its newest Heat-Spring® pattern—HSx. Designed for large area dies with warpage challenges and pressure limitations, HSx will be introduced at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona. 

As a global leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will showcase the following selections from its array of high-performance metal TIM solutions: 

Heat-Spring® HSx (New) 

  • Newest pattern designed for large area dies with warpage >200 microns 
  • Effective thermal conductivity of 16W/m-K at only 20psi with pure indium 
  • Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi 
  • Thickness ranging from 300 micron up to 1mm 
  • Available with or without a diffusion barrier to prevent staining of the die  

Heat-Spring® HSD 

  • The original and best standard option for interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces 
  • Được thiết kế cho các giao diện có bề mặt kiểm soát chặt chẽ >30psi 

Heat-Spring® High Profile Preforms 

  • Được thiết kế để tối ưu hóa tiếp xúc với các bề mặt không phẳng, cung cấp 86W/mK 
  • Ideal for assemblies with an extruded, unfinished heat-sink 
  • Recommended for immersion cooling and burn-in applications 
  • Cung cấp sự tiếp xúc đồng đều giữa đầu đốt và DUT 
  • Cung cấp độ dẫn nhiệt đồng đều hơn 

Heat-Spring® HSK 

  • Được khuyến nghị đặc biệt cho các ứng dụng chạy rà khi cần chèn nhiều lần 
  • Cung cấp tiếp xúc đồng đều với điện trở thấp cho tải nhiệt mật độ cao 
  • Thông thường được phủ một lớp rào cản khuếch tán mỏng, đóng vai trò là bề mặt tiếp xúc cho các ứng dụng thử nghiệm và đốt cháy 
  • Không bị ố màu hoặc nứt 

All Heat-Spring® products are recyclable and reclaimable. 

To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit our experts at booth #45 at TestConX, or online at https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.

About Indium Corporation 

IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm của công ty bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. 

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.