Indium Corporation stellt auf der TestConX das neue Metall-Wärmeleitmaterial Heat-Spring® HSx für Halbleitertests vor

^Die Indium^{Corporation®} wird ihr neuestes ^{Heat-Spring®-Muster} vorstellen – HSx. HSx wurde speziell für großflächige Chips entwickelt, bei denen Verformungsprobleme und Druckbeschränkungen auftreten, und wird auf der TestConX 2025 vorgestellt , die vom 3. bis 5. März in Mesa, Arizona, stattfindet. 

Als weltweit führender Anbieter von hochleistungsfähigen thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) auf Metallbasis wird die Indium Corporation folgende Produkte aus ihrem Sortiment an hochleistungsfähigen Metall-TIM-Lösungen präsentieren: 

Heiße Quelle^® HSx (Neu) 

• Neuestes Muster, entwickelt für großflächige Stanzformen mit einer Verformung von >200 Mikrometern 

• Effektive Wärmeleitfähigkeit von 16 W/m·K bei nur 20 psi mit reinem Indium 

• Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi 

• Dicke von 300 Mikrometer bis zu 1 mm 

• Erhältlich mit oder ohne Diffusionsbarriere, um eine Verfärbung des Chips zu verhindern  

Heiße Quelle^® HSD 

• Die ursprüngliche und beste Standardlösung für Schnittstellen mit ebenen, glatten und parallelen Oberflächen 

• Konzipiert für Schnittstellen mit enger Oberflächenkontrolle >30psi 

Heiße Quelle^® Hochprofil Vorformlinge 

• Strukturiert, um den Kontakt mit nicht-planen Oberflächen zu optimieren und 86W/mK zu liefern 

• Ideal für Baugruppen mit einem stranggepressten, unbearbeiteten Kühlkörper 

• Empfohlen für Immersionskühlung und Burn-in-Anwendungen 

• Sorgt für gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Einbrennkopf und dem Prüfling 

• Bietet eine gleichmäßigere Wärmeleitfähigkeit 

Heiße Quelle^® HSK 

• Speziell für Burn-in-Anwendungen empfohlen, bei denen mehrere Einsätze erforderlich sind 

• Bietet gleichmäßigen Kontakt mit geringem Widerstand für hohe Wärmelasten 

• In der Regel mit einer dünnen Diffusionssperre beschichtet, die als Kontaktfläche für Burn-in und Testanwendungen dient 

• Keine Fleckenbildung oder Rissbildung 

Alle^{Heat-Spring®} -Produkte sind recycelbar und wiederverwertbar. 

Wenn Sie mehr über die Metall-TIMs der Indium Corporation für Burn-in- und Testanwendungen erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten am Stand Nr. 45 auf der TestConX oder informieren Sie sich online unter https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.

Über Indium Corporation 

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. 

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer To^Another®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.