Indium Corporation® is set to introduce its newest Heat-Spring® pattern—HSx. Designed for large area dies with warpage challenges and pressure limitations, HSx will be introduced at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona.
As a global leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will showcase the following selections from its array of high-performance metal TIM solutions:
Heat-Spring® HSx (New)
- Newest pattern designed for large area dies with warpage >200 microns
- Effective thermal conductivity of 16W/m-K at only 20psi with pure indium
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Thickness ranging from 300 micron up to 1mm
- Available with or without a diffusion barrier to prevent staining of the die
Heat-Spring® HSD
- The original and best standard option for interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces
- Konzipiert für Schnittstellen mit enger Oberflächenkontrolle >30psi
Heat-Spring® High Profile Preforms
- Strukturiert, um den Kontakt mit nicht-planen Oberflächen zu optimieren und 86W/mK zu liefern
- Ideal for assemblies with an extruded, unfinished heat-sink
- Recommended for immersion cooling and burn-in applications
- Sorgt für gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Einbrennkopf und dem Prüfling
- Bietet eine gleichmäßigere Wärmeleitfähigkeit
Heat-Spring® HSK
- Speziell für Burn-in-Anwendungen empfohlen, bei denen mehrere Einsätze erforderlich sind
- Bietet gleichmäßigen Kontakt mit geringem Widerstand für hohe Wärmelasten
- In der Regel mit einer dünnen Diffusionssperre beschichtet, die als Kontaktfläche für Burn-in und Testanwendungen dient
- Keine Fleckenbildung oder Rissbildung
All Heat-Spring® products are recyclable and reclaimable.
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit our experts at booth #45 at TestConX, or online at https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
