Indium Corporation® is set to introduce its newest Heat-Spring® pattern—HSx. Designed for large area dies with warpage challenges and pressure limitations, HSx will be introduced at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona.
As a global leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will showcase the following selections from its array of high-performance metal TIM solutions:
Heat-Spring® HSx (New)
- Newest pattern designed for large area dies with warpage >200 microns
- Effective thermal conductivity of 16W/m-K at only 20psi with pure indium
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Thickness ranging from 300 micron up to 1mm
- Available with or without a diffusion barrier to prevent staining of the die
Heat-Spring® HSD
- The original and best standard option for interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces
- Diseñado para interfaces con control de superficie ajustado >30psi
Heat-Spring® High Profile Preforms
- Diseñado para optimizar el contacto con superficies no planas que proporcionan 86 W/mK
- Ideal for assemblies with an extruded, unfinished heat-sink
- Recommended for immersion cooling and burn-in applications
- Proporciona un contacto uniforme entre el cabezal de quemado y el DUT
- Proporciona una conductividad térmica más uniforme
Heat-Spring® HSK
- Recomendado específicamente para aplicaciones de quemado en las que se requieren múltiples inserciones
- Proporciona un contacto uniforme con baja resistencia para cargas térmicas de alta densidad
- Normalmente revestido con una fina barrera de difusión, que sirve como superficie de contacto para aplicaciones de ensayo y quemado.
- Sin manchas ni grietas
All Heat-Spring® products are recyclable and reclaimable.
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit our experts at booth #45 at TestConX, or online at https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
About Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
