인듐코퍼레이션®( Indium Corporation®)은 최신 Heat-Spring® 패턴인 HSx를 선보일 예정입니다. 뒤틀림 문제와 압력 제약이 있는 대면적 다이를 위해 설계된 HSx는 3월 3일부터 5일까지 애리조나주 메사에서 열리는 TestConX 2025에서 공개될 예정입니다.
고성능 금속 열전도 소재(TIM) 분야의 글로벌 선도 기업인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 자사의 다양한 고성능 금속 TIM 솔루션 중 다음 제품들을 선보일 예정입니다:
히트-스프링® HSx (신제품)
- 휨이 200 마이크론 이상인 대면적 다이용으로 설계된 최신 패턴
- 순수 인듐을 사용했을 때, 단 20psi의 압력에서 16W/m-K의 유효 열전도도를 나타냄
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- 두께는 300 마이크론에서 1mm까지
- 다이의 변색을 방지하기 위한 확산 차단막이 포함되거나 포함되지 않은 제품으로 제공됩니다.
히트-스프링® HSD
- 평평하고 매끄러우며 평행한 표면을 가진 인터페이스에 대한 독창적이면서도 최상의 표준 옵션
- 30psi 이상의 엄격한 표면 제어가 필요한 인터페이스를 위한 설계
히트-스프링® 하이 프로파일 프리폼
- 비평면 표면과의 접촉을 최적화하도록 패턴화되어 86W/mK를 제공합니다.
- 압출 성형된 미가공 방열판이 장착된 조립체에 이상적입니다.
- 침지 냉각 및 번인(burn-in) 용도에 권장됩니다
- 번인 헤드와 DUT 사이에 균일한 접촉을 제공합니다.
- 보다 균일한 열 전도성 제공
히트-스프링® HSK
- 여러 번 삽입해야 하는 번인 애플리케이션에 특히 권장됩니다.
- 고밀도 열 부하에 대해 낮은 저항으로 균일한 접촉을 제공합니다.
- 일반적으로 번인 및 테스트 애플리케이션의 접촉면 역할을 하는 얇은 확산 장벽으로 덮여 있습니다.
- 얼룩이나 균열 없음
모든Heat-Spring® 제품은 재활용 및 회수가 가능합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 번인 및 테스트용 금속 TIM에 대해 더 자세히 알아보시려면, TestConX 행사장 내 45번 부스에서 당사 전문가들을 만나보시거나, https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/을 방문해 주십시오.
인듐 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
