IndiumCorporation® s'apprête à dévoiler son tout nouveau modèle Heat-Spring®: le HSx. Conçu pour les puces de grande surface présentant des problèmes de déformation et des contraintes de pression, le HSx sera présenté lors du salon TestConX 2025, qui se tiendra du 3 au 5 mars à Mesa, en Arizona.
En tant que leader mondial dans le domaine des matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques haute performance, Indium Corporation présentera une sélection des produits suivants issus de sa gamme de solutions TIM métalliques haute performance :
Heat-Spring® HSx (Nouveau)
- Nouveau motif conçu pour les matrices de grande surface présentant un gauchissement supérieur à 200 microns
- Conductivité thermique effective de 16 W/m·K à seulement 20 psi avec de l'indium pur
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Épaisseur comprise entre 300 microns et 1 mm
- Disponible avec ou sans barrière de diffusion pour éviter la coloration de la matrice
Heat-Spring® HSD
- La solution standard originale et la plus adaptée aux interfaces présentant des surfaces planes, lisses et parallèles
- Conçu pour les interfaces avec un contrôle étroit de la surface >30psi
Heat-Spring® Haut profil Préformes
- Profilé pour optimiser le contact avec les surfaces non planes offrant 86W/mK
- Idéal pour les assemblages comportant un dissipateur thermique extrudé non fini
- Recommandé pour les applications de refroidissement par immersion et de rodage
- Assure un contact uniforme entre la tête de gravure et l'objet à tester
- Conductivité thermique plus uniforme
Heat-Spring® HSK
- Recommandé spécifiquement pour les applications de déverminage où des insertions multiples sont nécessaires.
- Fournit un contact uniforme avec une faible résistance pour les charges thermiques de haute densité
- Généralement recouvert d'une fine barrière de diffusion, qui sert de surface de contact pour les applications de déverminage et de test.
- Pas de taches ni de fissures
Tous les produitsHeat-Spring® sont recyclables et valorisables.
Pour en savoir plus sur les TIM métalliques d'Indium Corporation destinés au burn-in et aux tests, venez rencontrer nos experts au stand n° 45 du salon TestConX, ou rendez-vous sur notre site Internet à l'adresse https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
