铟泰公司®即将推出其最新的Heat-Spring®系列产品——HSx。该产品专为存在翘曲问题和压力限制的大面积芯片设计，将于 3 月 3 日至 5 日在亚利桑那州梅萨市举行的TestConX 2025展会上亮相。
作为高性能导热界面材料（TIMs）领域的全球领导者铟泰公司 从其丰富的高性能金属TIM解决方案中精选以下产品进行展示：
热泉® HSx（新款）
- 专为翘曲量大于200微米的大面积模具设计的最新图案
- 仅在20 psi压力下，纯铟的有效热导率 16 W/m·K
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- 厚度范围为300微米至1毫米
- 可选配或不配扩散屏障，以防止芯片染色
热泉® HSD
- 适用于表面平整、光滑且平行的接口的原始且最佳标准选项
- 专为具有严格表面控制 >30psi 的接口而设计
热泉® 高轮廓 焊片
- 图案设计优化了与非平面表面的接触，可提供 86W/mK 的功率
- 非常适合搭配挤压成型、未经过表面处理的散热器使用的组件
- 推荐用于浸没冷却和老化应用
- 确保老化头与测试设备 ( DUT )之间保持均匀接触
- 提供更均匀的热导率
热泉® HSK
- 特别推荐用于需要多次插拔应用
- 可提供均匀的接触面，且接触电阻低，适用于密度 负荷
- 通常覆有一层薄的扩散屏障，该屏障在预烧测试 应用用作接触面
- 无污渍或开裂
所有Heat-Spring®产品均可回收利用和再生利用。
如需进一步了解铟泰公司 金属TIMs 预烧测试 金属TIMs ，欢迎莅临TestConX展会45号展位咨询我们的专家，或访问网站 https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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