Indium Corporation® is set to introduce its newest Heat-Spring® pattern—HSx. Designed for large area dies with warpage challenges and pressure limitations, HSx will be introduced at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona.
As a global leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will showcase the following selections from its array of high-performance metal TIM solutions:
Heat-Spring® HSx (New)
- Newest pattern designed for large area dies with warpage >200 microns
- Effective thermal conductivity of 16W/m-K at only 20psi with pure indium
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- Thickness ranging from 300 micron up to 1mm
- Available with or without a diffusion barrier to prevent staining of the die
Heat-Spring® HSD
- The original and best standard option for interfaces with flat, smooth, and parallel surfaces
- 30psi以上のタイトなサーフェス制御を必要とするインターフェイス用に設計。
Heat-Spring® High Profile Preforms
- 86W/mKを提供する非平面表面との接触を最適化するパターン化
- Ideal for assemblies with an extruded, unfinished heat-sink
- Recommended for immersion cooling and burn-in applications
- バーンインヘッドとDUTを均一に接触させます。
- より均一な熱伝導性を提供
Heat-Spring® HSK
- 複数回の挿入が必要なバーンイン用途に特に推奨
- 高密度熱負荷に低抵抗で均一な接触を提供
- 通常、薄い拡散バリアで覆われており、バーンインやテスト用途の接触面として機能する。
- シミやひび割れがない
All Heat-Spring® products are recyclable and reclaimable.
To learn more about Indium Corporation’s metal TIMs for burn-in and test, visit our experts at booth #45 at TestConX, or online at https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.
About Indium Corporation
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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