A Indium Corporationanuncia um material de interface térmica à base de liga de metal macio (SMA TIM) que oferece uma resistência térmica elevada e uniforme com tensões aplicadas mais baixas em interfaces comprimidas.
O material de interface térmica (TIM)Heat-Spring®SMA, patenteado pela empresa, reduz a resistência térmica e melhora o arrefecimento, tirando partido de duas propriedades fundamentais do metal índio: a condutividade térmica superior e a maleabilidade. Ao contrário dos materiais de interface térmica padrão, o Heat-Spring oferece uma vida útil extremamente longa, uma vez que não se esvazia durante os ciclos de alimentação nem se degrada com o tempo. Esta combinação de elevada condutância, grande área de contacto superficial (devido à sua excelente conformidade) e baixa degradação ao longo do tempo proporciona uma interface térmica superior e garante um desempenho otimizado do dispositivo a longo prazo.
A elevada e uniforme condutividade térmica do Heat-Spring é ainda mais reforçada quando este é submetido a compressão (35 a 100 psi).
Saiba mais em indiumstg.wpenginepowered.com/heat-spring ou contactando a empresa através do endereço [email protected].
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina, gestão térmica e solar. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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