Indium Corporation kündigt ein Material für thermische Schnittstellen aus einer Weichmetalllegierung (SMA TIM) an, das eine hohe und gleichmäßige thermische Beständigkeit bei geringeren Spannungen in komprimierten Schnittstellen bietet.
Das patentierte Heat-Spring® SMA TIM des Unternehmens reduziert den Wärmewiderstand und verbessert die Kühlung, indem es zwei Schlüsseleigenschaften von Indium-Metall nutzt: hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Verformbarkeit. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeschnittstellenmaterialien bietet Heat-Spring eine extrem lange Lebensdauer, da es weder bei Stromschwankungen ausläuft noch mit der Zeit ausbrennt. Diese Kombination aus hoher Leitfähigkeit, großer Oberflächenkontaktfläche (aufgrund der überragenden Konformität) und geringem Abbau im Laufe der Zeit führt zu einer überragenden Wärmeschnittstelle und gewährleistet eine optimierte langfristige Geräteleistung.
Die hohe und gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit von Heat-Spring wird noch verbessert, wenn sie unter Druck gesetzt wird (35 bis 100 psi).
Weitere Informationen finden Sie unter www.indium.com/heat-spring oder kontaktieren Sie das Unternehmen unter [email protected].
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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