Indium Corporation annonce un matériau d'interface thermique en alliage de métaux mous (SMA TIM) qui offre une résistance thermique élevée et uniforme à des contraintes appliquées plus faibles dans les interfaces comprimées.
Le TIM SMA Heat-Spring® breveté de l'entreprise réduit la résistance thermique et améliore le refroidissement en utilisant deux propriétés clés de l'indium métal : une conductivité thermique et une malléabilité supérieures. Contrairement aux matériaux d'interface thermique standard, Heat-Spring offre une durée de vie extrêmement longue car il ne se vide pas sous l'effet des cycles d'alimentation et ne cuit pas au fil du temps. La combinaison d'une conductivité élevée, d'une surface de contact élevée (en raison d'une conformité supérieure) et d'une faible dégradation au fil du temps produit une interface thermique supérieure et garantit des performances optimales à long terme.
La conductivité thermique élevée et uniforme du Heat-Spring est encore améliorée lorsqu'il est placé sous compression (35 à 100 psi).
Pour en savoir plus, consultez le site www.indium.com/heat-spring ou contactez l'entreprise à l'adresse [email protected].
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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