铟泰公司 宣布推出一款软金属合金 热界面材料（SMA TIM），该材料在压缩界面中，即使施加的应力较低，也能提供高且均匀的降低热阻 。
该公司的*专利产品 Heat-Spring®SMA TIM通过利用铟金属的两项关键属性 ——卓越的热导率 和延展性——来降低降低热阻 并增强散热效果。 与标准热界面材料不同，Heat-Spring 具有极长的使用寿命，因为它在电源循环过程中不会被泵出，也不会随时间推移而烘烤失效。高导热性、大表面接触面积（得益于优异的贴合性）以及随时间推移的低退化率的结合，造就了卓越的热界面，并确保了器件长期性能的优化。
当Heat-Spring的高强度且均匀的热导率 在受压（35至100 psi）时，其性能会进一步提升。
如需了解更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com/heat-spring 或通过 [email protected] 联系该公司。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜、热管理及太阳能市场的顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
