Bỏ qua nội dung

Vật liệu giao diện nhiệt Heat-Spring của Indium Corporation giúp nâng cao hiệu suất thiết bị

Indium Corporationcông bố một loại vật liệu giao diện nhiệt hợp kim kim loại mềm (SMA TIM) mang lại khả năng dẫn nhiệt cao và đồng đều ngay cả khi chịu ứng suất thấp tại các bề mặt tiếp xúc bị nén.

Vật liệu dẫn nhiệt SMAHeat-Spring®đã được cấp bằng sáng chế của công ty giúp giảm điện trở nhiệt và tăng cường khả năng tản nhiệt nhờ tận dụng hai đặc tính chính của kim loại indi: độ dẫn nhiệt vượt trội và tính dẻo. Khác với các vật liệu giao diện nhiệt tiêu chuẩn, Heat-Spring® có tuổi thọ cực kỳ dài vì nó không bị trôi ra ngoài khi thiết bị trải qua các chu kỳ bật/tắt nguồn, cũng như không bị mất tính chất theo thời gian. Sự kết hợp giữa độ dẫn nhiệt cao, diện tích tiếp xúc bề mặt lớn (do khả năng ôm sát bề mặt vượt trội) và mức độ suy giảm thấp theo thời gian tạo nên một vật liệu giao diện nhiệt ưu việt, đảm bảo hiệu suất tối ưu của thiết bị trong dài hạn.

Độ dẫn nhiệt cao và đồng đều của Heat-Spring còn được nâng cao hơn nữa khi vật liệu này chịu lực nén (từ 35 đến 100 psi).

Tìm hiểu thêm tại indiumstg.wpenginepowered.com/heat-spring hoặc liên hệ với công ty qua địa chỉ email [email protected].

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.