Indium Corporationpresenta un material de interfaz térmica de aleación de metal blando (SMA TIM) que ofrece una resistencia térmica elevada y uniforme con menores tensiones aplicadas en interfaces comprimidas.
El material de interfaz térmica (TIM)Heat-Spring®SMA, patentado por la empresa, reduce la resistencia térmica y mejora la refrigeración gracias a dos propiedades clave del metal de indio: su conductividad térmica superior y su maleabilidad. A diferencia de los materiales de interfaz térmica estándar, Heat-Spring ofrece una vida útil extremadamente larga, ya que no se expulsa durante los ciclos de encendido y apagado, ni se degrada con el paso del tiempo. Esta combinación de alta conductancia, gran superficie de contacto (gracias a su excelente adaptabilidad) y baja degradación con el tiempo da lugar a una interfaz térmica superior y garantiza un rendimiento optimizado del dispositivo a largo plazo.
La elevada y uniforme conductividad térmica de Heat-Spring se potencia aún más cuando se somete a compresión (de 35 a 100 psi).
Para obtener más información, visita indiumstg.wpenginepowered.com/heat-spring o ponte en contacto con la empresa en [email protected].
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la capa fina, la gestión térmica y la energía solar. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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