Indium Corporation 的 Heat-Spring 熱介面材料可提升裝置性能

Indium Corporation宣布推出一款軟金屬合金熱界面材料（SMA TIM），該材料能在壓縮接合面中，於較低的施加應力下提供高且均勻的熱阻。

該公司獲得專利的^{Heat-Spring®}SMA 熱界面材料（TIM），藉由利用銦金屬的兩大關鍵特性——卓越的熱導率與延展性——來降低熱阻並提升散熱效能。 與標準的熱介面材料不同，Heat-Spring 具備極長的使用壽命，因為它在電源循環過程中不會被擠出，也不會隨時間推移而因高溫而流失。這種高導熱性、大表面接觸面積（源於卓越的貼合性）以及隨時間推移降解程度低的特性相結合，造就了卓越的熱介面，並確保裝置能長期維持最佳性能。

當 Heat-Spring 受到壓縮（35 至 100 psi）時，其原本就已很高且均勻的熱導率會進一步提升。

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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil^®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

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