A Indium Corporation irá apresentar a sua pasta de solda Indium8.9HF ultra fiável e redutora de vazios para aplicações automóveis na SMTA International, de 22 a 26 de setembro, em Rosemont, Illinois, EUA.
Indium8.9HF é uma série de pastas de solda comprovada que fornece soluções sem limpeza e sem halogéneos, concebidas para produzir um baixo nível de evacuação, maior fiabilidade eléctrica e maior estabilidade durante o processo de impressão. É especialmente formulada para acomodar as temperaturas de processamento mais elevadas exigidas pelos sistemas SnAgCu, SnAg e outras ligas favorecidas pela indústria eletrónica automóvel:
- Demonstra um desempenho consistente de impressão e refluxo até 12 meses em armazenamento refrigerado
- Mantém um excelente desempenho de impressão e refusão após permanecer à temperatura ambiente durante um mês
- Oferece um excelente desempenho de impressão de resposta a pausa, mesmo depois de ser deixada no estêncil durante 60 horas
- Funciona com ligas de Pb e sem Pb
O Indium8.9HF oferece uma tecnologia única de barreira à oxidação que elimina defeitos HIP e graping, tornando-o perfeitamente adequado para aplicações automóveis. Também é capaz de melhorar a fiabilidade dos produtos automóveis de várias formas:
- Excede todos os requisitos para uma maior fiabilidade eléctrica e desempenho SIR
- Melhora a condutividade térmica e a fiabilidade térmica com um desempenho comprovado da indústria de baixa evacuação
- Resiste ao espalhamento prematuro do fluxo para evitar a oxidação das superfícies
- Cumpre os critérios de teste HKMC MS184-01 Tipo B - um dos critérios de fiabilidade mais rigorosos da indústria automóvel
For information on Indium8.9HF and its use in the automotive industry, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or visit booth #515.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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