Indium Corporation presenterà la sua pasta saldante Indium8.9HF ultra-affidabile e a riduzione dei vuoti per applicazioni automobilistiche alla SMTA International, dal 22 al 26 settembre a Rosemont, Illinois, USA.
Indium8.9HF è una collaudata serie di paste saldanti che offre soluzioni no-clean, prive di alogeni, progettate per produrre un basso numero di svuotamenti, una maggiore affidabilità elettrica e una migliore stabilità durante il processo di stampa. È appositamente formulata per adattarsi alle temperature di lavorazione più elevate richieste dai sistemi di leghe SnAgCu, SnAg e altri sistemi preferiti dall'industria elettronica automobilistica.Indium8.9HF:
- Dimostra prestazioni di stampa e rifusione costanti fino a 12 mesi in condizioni di conservazione refrigerata.
- Mantiene eccellenti prestazioni di stampa e rifusione anche dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente.
- Garantisce eccellenti prestazioni di stampa da risposta a pausa anche dopo essere stato lasciato sullo stencil per 60 ore
- Funziona sia con leghe al Pb che senza Pb
L'indio8.9HF offre un'esclusiva tecnologia di barriera all'ossidazione che elimina i difetti HIP e il graping, rendendolo perfettamente adatto alle applicazioni automobilistiche. È inoltre in grado di migliorare l'affidabilità dei prodotti automobilistici in numerosi modi:
- Supera tutti i requisiti per una maggiore affidabilità elettrica e prestazioni SIR
- Migliora la conduttività termica e l'affidabilità termica con prestazioni a basso rischio di elusione comprovate dal settore.
- Resiste alla diffusione prematura del flusso per evitare l'ossidazione delle superfici
- Soddisfa i criteri di prova HKMC MS184-01 di tipo B, uno dei criteri di affidabilità più severi dell'industria automobilistica.
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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