Indium Corporation將於 9 月 22 日至 26 日在美國伊利諾州 Rosemont 舉辦的SMTA International 展覽會中，展出其適用於汽車應用的超可靠、空隙減少型Indium8.9HF 錫膏。
Indium8.9HF 是經過驗證的焊膏系列，提供免清洗、無鹵素的解決方案，可在印刷製程中產生低揮發、增強電氣可靠性和提高穩定性。Indium8.9HF 是專為汽車電子產業所青睞的 SnAgCu、SnAg 及其他合金系統所需的較高加工溫度而特別配制：
- 在冷藏儲存長達 12 個月的時間內，仍可展現一致的印刷與回流焊效能
- 在室溫下放置一個月後，仍可維持優異的印刷與回流焊效能
- 即使在網版上放置 60 小時，仍可提供優異的暫停印刷反應性能
- 適用於含 Pb 和不含 Pb 的合金
Indium8.9HF 提供獨特的氧化阻隔技術，可消除 HIP 缺陷和石墨化，因此非常適合汽車應用。此外，它還能以多種方式提升汽車產品的可靠性：
- 超越所有增強電氣可靠性和 SIR 性能的要求
- 以業界公認的「低揮發」效能，改善熱傳導性與熱穩定性
- 防止助焊劑過早擴散，防止表面氧化
- 符合 HKMC MS184-01 B 類測試標準 - 汽車業最嚴格的可靠性標準之一
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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