Die Indium Corporation wird auf der SMTA International, die vom 22. bis 26. September in Rosemont, Illinois, USA, stattfindet, ihre ultrazuverlässige, lunkerreduzierende Indium8.9HF-Lötpaste für Automobilanwendungen vorstellen.
Indium8.9HF ist eine bewährte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen liefert, die für geringes Voiding, erhöhte elektrische Zuverlässigkeit und verbesserte Stabilität während des Druckprozesses sorgen. Sie wurde speziell für die höheren Verarbeitungstemperaturen formuliert, die für SnAgCu, SnAg und andere Legierungssysteme erforderlich sind, die von der Automobilelektronikindustrie bevorzugt werden.Indium8.9HF:
- Zeigt eine gleichbleibende Druck- und Reflow-Leistung für bis zu 12 Monate bei gekühlter Lagerung
- Behält seine hervorragende Druck- und Reflow-Leistung bei, nachdem es einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert wurde
- Hervorragende Response-to-Pause-Druckleistung, selbst wenn die Schablone 60 Stunden auf der Schablone verbleibt
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen
Indium8.9HF verfügt über eine einzigartige Oxidationsbarrieretechnologie, die HIP-Defekte und Graphenbildung verhindert, wodurch es sich perfekt für Automobilanwendungen eignet. Außerdem kann es die Zuverlässigkeit von Automobilprodukten in vielerlei Hinsicht verbessern:
- Übertrifft alle Anforderungen für verbesserte elektrische Zuverlässigkeit und SIR-Leistung
- Verbessert die thermische Leitfähigkeit und die thermische Zuverlässigkeit mit industrieerprobter Low-Voiding-Leistung
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Erfüllt die HKMC MS184-01 Prüfkriterien Typ B - eines der strengsten Zuverlässigkeitskriterien der Automobilindustrie
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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