Indium Corporation présentera sa pâte à souder Indium8.9HF, ultra-fiable et réduisant les vides, destinée aux applications automobiles, au salon SMTA International, qui se tiendra du 22 au 26 septembre à Rosemont (Illinois), aux États-Unis.
Indium8.9HF est une série de pâtes à souder éprouvée qui offre des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible voilage, une fiabilité électrique accrue et une meilleure stabilité pendant le processus d'impression. Elle est spécialement formulée pour s'adapter aux températures de traitement plus élevées requises par les alliages SnAgCu, SnAg et autres systèmes d'alliage privilégiés par l'industrie électronique automobile.Indium8.9HF :
- Les performances d'impression et de refusion sont constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Offre d'excellentes performances d'impression de la réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures.
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb
L'Indium8.9HF offre une technologie unique de barrière à l'oxydation qui élimine les défauts HIP et le graping, ce qui le rend parfaitement adapté aux applications automobiles. Il est également capable d'améliorer la fiabilité des produits automobiles de nombreuses façons :
- Dépasse toutes les exigences en matière d'amélioration de la fiabilité électrique et de la performance SIR
- Améliore la conductivité thermique et la fiabilité thermique avec une performance éprouvée de faible voilage
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Répond aux critères de test HKMC MS184-01 Type B - l'un des critères de fiabilité les plus stricts de l'industrie automobile.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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