Indium Corporation presentará su pasta de soldadura Indium8.9HF ultrarresistente y reductora de huecos para aplicaciones de automoción en SMTA International, que se celebrará del 22 al 26 de septiembre en Rosemont, Illinois (EE.UU.).
Indium8.9HF es una serie de pastas de soldar de eficacia probada que ofrece soluciones sin halógenos y sin limpieza diseñadas para producir un bajo nivel de ovalización, una mayor fiabilidad eléctrica y una estabilidad mejorada durante el proceso de impresión. Está especialmente formulada para adaptarse a las temperaturas de procesamiento más elevadas que requieren los sistemas de aleación SnAgCu, SnAg y otros favorecidos por la industria electrónica del automóvil.Indium8.9HF:
- Demuestra un rendimiento de impresión y reflujo constante hasta 12 meses en almacenamiento refrigerado
- Mantiene un excelente rendimiento de impresión y reflujo tras permanecer a temperatura ambiente durante un mes
- Ofrece un excelente rendimiento de respuesta a la pausa de impresión, incluso después de 60 horas sobre el esténcil.
- Funciona con aleaciones con y sin Pb
Indium8.9HF proporciona una tecnología única de barrera a la oxidación que elimina los defectos HIP y el grafiado, lo que lo hace perfectamente adecuado para aplicaciones de automoción. También es capaz de mejorar la fiabilidad de los productos de automoción de numerosas maneras:
- Supera todos los requisitos de fiabilidad eléctrica mejorada y rendimiento SIR
- Mejora la conductividad térmica y la fiabilidad térmica con un rendimiento de baja opacidad probado en la industria.
- Resiste el esparcimiento prematuro del fundente para evitar la oxidación de las superficies
- Cumple los criterios de prueba HKMC MS184-01 Tipo B, uno de los criterios de fiabilidad más estrictos de la industria del automóvil.
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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