インジウム・コーポレーションは、9月22日から26日まで米国イリノイ州ローズモントで開催されるSMTAインターナショナルで、超高信頼性でボイドを低減する車載用ソルダーペーストIndium8.9HFを紹介する。
Indium8.9HFは実績のあるソルダーペーストシリーズで、低ボイド、電気的信頼性の向上、印刷プロセス中の安定性の向上を実現するために設計された、無洗浄、ハロゲンフリーのソリューションを提供します。Indium8.9HFは、SnAgCu、SnAg、および自動車エレクトロニクス業界で好まれるその他の合金系で要求される高い処理温度に対応するよう特別に配合されています：
- 冷蔵保存で最大12ヶ月間、安定した印刷とリフロー性能を発揮
- 室温で1ヶ月放置しても、優れた印刷・リフロー性能を維持
- 孔版上に60時間放置した後でも、一時停止に対する優れた印刷性能を発揮する。
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応
インジウム8.9HFは、HIP欠陥やグレーピングを排除する独自の酸化バリア技術を提供し、自動車用途に最適です。また、様々な方法で自動車製品の信頼性を高めることができます：
- 強化された電気的信頼性とSIR性能に関するすべての要件を上回る
- 業界で実証済みの低ボイド性能により、熱伝導性と熱信頼性を向上
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 自動車業界で最も厳しい信頼性基準のひとつであるHKMC MS184-01試験基準タイプBに適合。
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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