Indium Corporation is set to deliver a technical presentation and exhibit its industry-leading products for power electronics assembly at PCIM Asia, August 29-31, in Shanghai, China.
Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation titled Innovative High-Temperature Lead-Free Die-Attach Soldering Materials and Applications. He will examine the characteristics, applications, and process optimization related to new high-temperature, lead-free materials and their reliability testing data.
Power semiconductors are the core of electric energy conversion and circuit control in electronic devices, and are widely used in new energy vehicles, energy storage, data centers, photovoltaics, and industrial applications. In response to industry changes, Indium Corporation has launched a number of innovative high-temperature lead-free solutions, such as new high-temperature lead-free solder paste, pressured and non-pressured silver sintering paste, and copper sintering materials for die-attach.
“The power density of the third-generation semiconductors represented by SiC has been greatly improved, and higher requirements are placed on the on-resistance, thermal conductivity and reliability of die-attach materials,” said Hu. “Combined with the exemption of high-lead solder expiring in 2024, it is imperative for the industry to evaluate new and innovative high-temperature, lead-free solutions.”
As Senior Area Technical Manager for East China, Hu manages the technical support team in East China, and collaborates with global technical support teams to provide Indium Corporation customers with product and application solutions. He has more than 15 years of experience in semiconductor packaging and possesses expertise in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu earned a master’s degree in IC engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.
Các sản phẩm nổi bật bao gồm:
- InTACK là dung dịch keo dán không cần vệ sinh, không để lại cặn, không chứa halogen được phát triển để giữ chặt các bộ phận tại chỗ trong quá trình lắp và nung chảy lại. Được thiết kế để sử dụng trong các ứng dụng nung chảy lại không có chất trợ dung với axit formic, InTACK được pha chế đặc biệt với độ bám dính cao để giữ chặt khuôn, phoi hoặc phôi hàn tại chỗ mà không bị dịch chuyển, giảm sự phụ thuộc vào dụng cụ mà không ảnh hưởng đến chất lượng hàn hoặc thiêu kết.
- InFORMS reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
- Hợp kim Indalloy Hợp kim 301 LT cho phôi/InFORMS một hợp kim mới không chì cho phép nhiệt độ xử lý thấp hơn trong quá trình hàn phôi so với hợp kim SAC. Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng mô-đun nguồn, hợp kim này ngăn ngừa cong vênh trong các tình huống gắn bộ làm mát gói mà không làm giảm độ tin cậy như hợp kim nhiệt độ thấp chứa bismuth truyền thống. Nó có sẵn ở dạng phôi, dạng ruy băng hoặc InFORMS .
- TĂNG CƯỜNG 29 a áp suất đồng thiêu kết dán cho độ tin cậy cao, độ dẫn nhiệt cao, ứng dụng gắn khuôn, InFORCE 29 có tính năng gia công cao, phù hợp cho các ứng dụng in ấn hoặc phân phối. InFORCE 29 mang lại hiệu suất thiêu kết tuyệt vời trên bề mặt đồng trần mà không cần mạ vàng hoặc bạc tốn kém.
- TĂNG CƯỜNG MF là bột nhão bạc chịu áp suất có độ tin cậy cao nhất, độ dẫn nhiệt cao nhất, ứng dụng gắn khuôn, InFORCE MF được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng in ấn, cung cấp tổn thất năng suất quy trình thấp do lỗi in và giảm nhu cầu in chồng. Với tải trọng kim loại cao và hàm lượng hữu cơ thấp, nó cho phép thời gian khô nhanh và ít tổn thất vật liệu hơn.
- Durafuse HT dựa trên công nghệ hợp kim mới, được thiết kế để tạo ra hỗn hợp không chì, giàu thiếc, chịu nhiệt độ cao (HTLF), thể hiện ưu điểm của cả hai hợp kim thành phần. Durafuse HT cung cấp quy trình xử lý đơn giản, không cần thiết bị đặc biệt và độ tin cậy của chu trình nhiệt được cải thiện ngang bằng hoặc cao hơn so với mối hàn có hàm lượng chì cao.
To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM Asia in hall W2, stand F25.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ hoặc @IndiumCorp .
