Indium Corporationsẽ trình bày một bài thuyết trình kỹ thuật và trưng bày các sản phẩm hàng đầu trong ngành dành cho lắp ráp thiết bị điện tử công suất tạitriển lãm PCIM Asia, diễn ra từ ngày 29 đến 31 tháng 8 tại Thượng Hải, Trung Quốc.
Ông Leo Hu, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao phụ trách khu vực Đông Trung Quốc, dự kiến sẽ trình bày bài thuyết trình với chủ đề“Các vật liệu hàn gắn chip không chì chịu nhiệt độ cao sáng tạo và ứng dụng của chúng”.Ông sẽ phân tích các đặc tính, ứng dụng và việc tối ưu hóa quy trình liên quan đến các vật liệu mới không chì chịu nhiệt độ cao, cũng như dữ liệu thử nghiệm độ tin cậy của chúng.
Bán dẫn công suất là yếu tố cốt lõi trong quá trình chuyển đổi năng lượng điện và điều khiển mạch trong các thiết bị điện tử, đồng thời được ứng dụng rộng rãi trong xe năng lượng mới, lưu trữ năng lượng, trung tâm dữ liệu, năng lượng mặt trời và các ứng dụng công nghiệp. Để đáp ứng những thay đổi của ngành, Indium Corporation đã ra mắt một số giải pháp không chì chịu nhiệt độ cao sáng tạo, chẳng hạn như loại bột hàn không chì chịu nhiệt độ cao mới, bột thiêu kết bạc có áp suất và không áp suất, cùng các vật liệu thiêu kết đồng dùng cho việc gắn chip.
“Mật độ công suất của các chất bán dẫn thế hệ thứ ba, tiêu biểu là SiC, đã được cải thiện đáng kể, và các yêu cầu cao hơn được đặt ra đối với điện trở khi đóng, độ dẫn nhiệt và độ tin cậy của vật liệu gắn chip,” ông Hu cho biết. “Kết hợp với việc miễn trừ đối với hàn chì hàm lượng cao sẽ hết hiệu lực vào năm 2024, ngành công nghiệp cần phải đánh giá các giải pháp mới và sáng tạo, chịu nhiệt độ cao, không chứa chì.”
Với tư cách là Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao phụ trách khu vực Đông Trung Quốc, ông Hu quản lý đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật tại khu vực này và hợp tác với các đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu để cung cấp các giải pháp sản phẩm và ứng dụng cho khách hàng của Indium Corporation. Ông có hơn 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và sở hữu chuyên môn sâu về phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã nhận bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nankai, Thiên Tân, Trung Quốc.
Các sản phẩm của Indium Corporation dành cho lĩnh vực điện tử công suất đã được chứng minh là giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng và giải quyết các vấn đề về biến dạng cho khách hàng, đồng thời đảm bảo độ tin cậy cao và nâng cao hiệu suất tổng thể.
Các sản phẩm nổi bật bao gồm:
- InTACK là dung dịch keo dán không cần vệ sinh, không để lại cặn, không chứa halogen được phát triển để giữ chặt các bộ phận tại chỗ trong quá trình lắp và nung chảy lại. Được thiết kế để sử dụng trong các ứng dụng nung chảy lại không có chất trợ dung với axit formic, InTACK được pha chế đặc biệt với độ bám dính cao để giữ chặt khuôn, phoi hoặc phôi hàn tại chỗ mà không bị dịch chuyển, giảm sự phụ thuộc vào dụng cụ mà không ảnh hưởng đến chất lượng hàn hoặc thiêu kết.
- InFORMS Các sản phẩm vải hợp kim hàn gia cố giúp cải thiện độ tin cậy cơ học và nhiệt, đồng thời được thiết kế đặc biệt để tạo ra độ dày đường hàn đồng nhất cho các ứng dụng mô-đun nguồn. Chúng cũng giải quyết các thách thức cụ thể trong ngành điện tử công suất bằng cách cung cấp vật liệu cải tiến để phát triển các mô-đun có độ tin cậy cao hơn và hiệu suất tốt hơn.
- Hợp kim Indalloy Hợp kim 301 LT cho phôi/InFORMS một hợp kim mới không chì cho phép nhiệt độ xử lý thấp hơn trong quá trình hàn phôi so với hợp kim SAC. Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng mô-đun nguồn, hợp kim này ngăn ngừa cong vênh trong các tình huống gắn bộ làm mát gói mà không làm giảm độ tin cậy như hợp kim nhiệt độ thấp chứa bismuth truyền thống. Nó có sẵn ở dạng phôi, dạng ruy băng hoặc InFORMS .
- TĂNG CƯỜNG 29 a áp suất đồng thiêu kết dán cho độ tin cậy cao, độ dẫn nhiệt cao, ứng dụng gắn khuôn, InFORCE 29 có tính năng gia công cao, phù hợp cho các ứng dụng in ấn hoặc phân phối. InFORCE 29 mang lại hiệu suất thiêu kết tuyệt vời trên bề mặt đồng trần mà không cần mạ vàng hoặc bạc tốn kém.
- TĂNG CƯỜNG MF là bột nhão bạc chịu áp suất có độ tin cậy cao nhất, độ dẫn nhiệt cao nhất, ứng dụng gắn khuôn, InFORCE MF được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng in ấn, cung cấp tổn thất năng suất quy trình thấp do lỗi in và giảm nhu cầu in chồng. Với tải trọng kim loại cao và hàm lượng hữu cơ thấp, nó cho phép thời gian khô nhanh và ít tổn thất vật liệu hơn.
- Durafuse HT dựa trên công nghệ hợp kim mới, được thiết kế để tạo ra hỗn hợp không chì, giàu thiếc, chịu nhiệt độ cao (HTLF), thể hiện ưu điểm của cả hai hợp kim thành phần. Durafuse HT cung cấp quy trình xử lý đơn giản, không cần thiết bị đặc biệt và độ tin cậy của chu trình nhiệt được cải thiện ngang bằng hoặc cao hơn so với mối hàn có hàm lượng chì cao.
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp của Indium Corporation dành cho lĩnh vực điện tử công suất, hãy ghé thăm các chuyên gia của chúng tôi tại triển lãm PCIM Asia, gian hàng F25, khu W2.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/hoặc@IndiumCorp.
