Indium Corporation is set to deliver a technical presentation and exhibit its industry-leading products for power electronics assembly at PCIM Asia, August 29-31, in Shanghai, China.
Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation titled Innovative High-Temperature Lead-Free Die-Attach Soldering Materials and Applications. He will examine the characteristics, applications, and process optimization related to new high-temperature, lead-free materials and their reliability testing data.
Power semiconductors are the core of electric energy conversion and circuit control in electronic devices, and are widely used in new energy vehicles, energy storage, data centers, photovoltaics, and industrial applications. In response to industry changes, Indium Corporation has launched a number of innovative high-temperature lead-free solutions, such as new high-temperature lead-free solder paste, pressured and non-pressured silver sintering paste, and copper sintering materials for die-attach.
“The power density of the third-generation semiconductors represented by SiC has been greatly improved, and higher requirements are placed on the on-resistance, thermal conductivity and reliability of die-attach materials,” said Hu. “Combined with the exemption of high-lead solder expiring in 2024, it is imperative for the industry to evaluate new and innovative high-temperature, lead-free solutions.”
As Senior Area Technical Manager for East China, Hu manages the technical support team in East China, and collaborates with global technical support teams to provide Indium Corporation customers with product and application solutions. He has more than 15 years of experience in semiconductor packaging and possesses expertise in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu earned a master’s degree in IC engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.
Les produits présentés comprennent
- InTACK est une solution adhésive sans nettoyage, sans résidu et sans halogène, conçue pour maintenir les pièces en place pendant les processus de placement et de refusion. Conçu pour être utilisé dans les applications de refusion sans flux avec de l'acide formique, InTACK est spécialement formulé avec une forte adhérence pour maintenir une matrice, une puce ou une préforme de soudure en place sans mouvement, réduisant ainsi la dépendance à l'égard de l'outillage sans compromettre la qualité de la soudure ou du frittage.
- InFORMS sont des alliages de soudure renforcés qui améliorent la fiabilité mécanique et thermique et sont spécialement conçus pour produire une épaisseur de soudure constante pour les applications de modules de puissance. Ils répondent également aux défis spécifiques de l'industrie de l'électronique de puissance en fournissant un matériau amélioré pour le développement de modules plus fiables et plus performants.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS un nouvel alliage sans plomb qui permet d'abaisser les températures de traitement dans le brasage des préformes par rapport aux alliages SAC. Spécialement conçu pour les applications de modules de puissance, cet alliage empêche le gauchissement dans les scénarios de fixation des boîtiers et des refroidisseurs sans sacrifier la fiabilité comme les alliages basse température traditionnels contenant du bismuth. Il est disponible sous forme de préformes, de rubans ou d'InFORMS.
- InFORCE29 a pressure copper sinter paste for high-reliability, high thermal conductivity, die-attach applications, InFORCE29 features high workability, making it suitable for printing or dispensing applications. InFORCE29 provides excellent sinter performance on bare copper surfaces without the need for costly gold or silver plating.
- InFORCEMF a pressure silver sinter paste for the highest reliability, highest thermal conductivity, die-attach applications, InFORCEMF is specially formulated for printing applications providing low process yield loss due to print defects and reduces the need for overprint. With a high metal load and low organic content, it enables fast drying times and less material loss.
- Durafuse HT est basé sur une nouvelle technologie d'alliage, conçue pour fournir une pâte riche en étain, sans plomb à haute température (HTLF), présentant les mérites des deux alliages constitutifs. Durafuse HT offre un traitement simplifié, sans équipement spécial, et une fiabilité accrue des cycles thermiques égale ou supérieure à celle d'une soudure à haute teneur en plomb.
To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM Asia in hall W2, stand F25.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
