Indium Corporation is set to deliver a technical presentation and exhibit its industry-leading products for power electronics assembly at PCIM Asia, August 29-31, in Shanghai, China.
Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation titled Innovative High-Temperature Lead-Free Die-Attach Soldering Materials and Applications. He will examine the characteristics, applications, and process optimization related to new high-temperature, lead-free materials and their reliability testing data.
Power semiconductors are the core of electric energy conversion and circuit control in electronic devices, and are widely used in new energy vehicles, energy storage, data centers, photovoltaics, and industrial applications. In response to industry changes, Indium Corporation has launched a number of innovative high-temperature lead-free solutions, such as new high-temperature lead-free solder paste, pressured and non-pressured silver sintering paste, and copper sintering materials for die-attach.
“The power density of the third-generation semiconductors represented by SiC has been greatly improved, and higher requirements are placed on the on-resistance, thermal conductivity and reliability of die-attach materials,” said Hu. “Combined with the exemption of high-lead solder expiring in 2024, it is imperative for the industry to evaluate new and innovative high-temperature, lead-free solutions.”
As Senior Area Technical Manager for East China, Hu manages the technical support team in East China, and collaborates with global technical support teams to provide Indium Corporation customers with product and application solutions. He has more than 15 years of experience in semiconductor packaging and possesses expertise in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu earned a master’s degree in IC engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
インジウム・コーポレーションのパワーエレクトロニクス向け製品は、高い信頼性を確保し、全体的な効率を向上させながら、エネルギー消費を削減し、顧客の反り問題を解決することが実証されている。
注目の製品は以下の通り：
- InTACKは、無洗浄、無残渣、ハロゲンフリーの接着剤で、配置およびリフロー工程で部品を所定の位置に保持するために開発されました。InTACKは、ギ酸を使用した無フラックスリフローアプリケーション用に設計されており、ダイ、チップ、またははんだプリフォームを移動することなく所定の位置に保持し、はんだ付けや焼結の品質を損なうことなく、ツーリングへの依存度を低減するために、高タックで特別に調合されています。
- InFORMS reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
- Indalloy301LT Alloy for Preforms/InFORMSプリフォームはんだ付けにおいて、SAC合金と比較してより低い処理温度を可能にする新しい鉛フリー合金です。パワーモジュール用途に特化して設計されたこの合金は、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、パッケージとクーラーの取り付けシナリオにおける反りを防止します。プリフォーム、リボン、またはInFORMS で入手可能です。
- InFORCE29は、高信頼性、高熱伝導性、ダイ・アタッチ・アプリケーション用の加圧銅焼結ペーストです。InFORCE29は高い作業性を特徴としており、印刷やディスペンサーのアプリケーションに適しています。InFORCE29は、コストのかかる金めっきや銀めっきを施すことなく、裸銅表面で優れた焼結性能を発揮します。
- InFORCEMF InFORCEMFは、最高信頼性、最高熱伝導性、ダイ・アタッチ・アプリケーション用の加圧銀ペーストで、印刷アプリケーション用に特別に配合されており、印刷欠陥によるプロセス歩留まりの低下を抑え、オーバープリントの必要性を低減します。金属含有量が高く、有機物含有量が低いため、乾燥時間が短く、材料ロスが少ない。
- デュラヒューズ HT は、新しい合金技術に基づき、錫リッチな高温鉛フリー（HTLF）ペーストを実現するよう設計されており、両構成合金の長所を併せ持っています。デュラヒューズ HT は、特別な装置を必要としない簡素な加工と、高鉛はんだと同等以上の熱サイクル信頼性を実現します。
To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM Asia in hall W2, stand F25.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
