Indium Corporation is set to deliver a technical presentation and exhibit its industry-leading products for power electronics assembly at PCIM Asia, August 29-31, in Shanghai, China.
Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation titled Innovative High-Temperature Lead-Free Die-Attach Soldering Materials and Applications. He will examine the characteristics, applications, and process optimization related to new high-temperature, lead-free materials and their reliability testing data.
Power semiconductors are the core of electric energy conversion and circuit control in electronic devices, and are widely used in new energy vehicles, energy storage, data centers, photovoltaics, and industrial applications. In response to industry changes, Indium Corporation has launched a number of innovative high-temperature lead-free solutions, such as new high-temperature lead-free solder paste, pressured and non-pressured silver sintering paste, and copper sintering materials for die-attach.
“The power density of the third-generation semiconductors represented by SiC has been greatly improved, and higher requirements are placed on the on-resistance, thermal conductivity and reliability of die-attach materials,” said Hu. “Combined with the exemption of high-lead solder expiring in 2024, it is imperative for the industry to evaluate new and innovative high-temperature, lead-free solutions.”
As Senior Area Technical Manager for East China, Hu manages the technical support team in East China, and collaborates with global technical support teams to provide Indium Corporation customers with product and application solutions. He has more than 15 years of experience in semiconductor packaging and possesses expertise in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu earned a master’s degree in IC engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.
Zu den vorgestellten Produkten gehören:
- InTACK ist eine reinigungsfreie, rückstandslose, halogenfreie Klebelösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflowprozesses zu fixieren. InTACK wurde speziell für den Einsatz in No-Flux-Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure entwickelt und verfügt über eine hohe Klebrigkeit, um ein Die, einen Chip oder eine Lötvorform an Ort und Stelle zu halten, ohne sich zu bewegen, wodurch die Abhängigkeit von Werkzeugen verringert wird, ohne dass die Löt- oder Sinterqualität beeinträchtigt wird.
- InFORMS verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinienstärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den besonderen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bieten.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS eine neuartige Pb-freie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Löten von Vorformen ermöglicht. Diese Legierung wurde speziell für Anwendungen in Leistungsmodulen entwickelt und verhindert den Verzug bei der Verbindung von Gehäuse und Kühler, ohne dass die Zuverlässigkeit wie bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedrigtemperaturlegierungen beeinträchtigt wird. Die Legierung ist als Preforms, Ribbon oder InFORMS erhältlich.
- InFORCE29 ist eine Druckkupfersinterpaste für hochzuverlässige, hochwärmeleitende Die-Attach-Anwendungen. InFORCE29 zeichnet sich durch eine hohe Verarbeitbarkeit aus und eignet sich daher für Druck- oder Dosieranwendungen. InFORCE29 bietet eine hervorragende Sinterleistung auf blanken Kupferoberflächen, ohne dass eine kostspielige Gold- oder Silberbeschichtung erforderlich ist.
- InFORCEMF InFORCEMF ist eine Silberdruck-Sinterpaste für Anwendungen mit höchster Zuverlässigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Sie wurde speziell für Druckanwendungen entwickelt, die einen geringen Ertragsverlust aufgrund von Druckfehlern aufweisen und den Bedarf an Überdrucken reduzieren. Mit einem hohen Metallgehalt und einem geringen organischen Anteil ermöglicht sie schnelle Trocknungszeiten und geringere Materialverluste.
- Durafuse HT basiert auf einer neuartigen Legierungstechnologie, die entwickelt wurde, um eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) zu liefern, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile in sich vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM Asia in hall W2, stand F25.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
