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Indium Corporation to Present, Exhibit at PCIM Asia

Indium Corporation is set to deliver a technical presentation and exhibit its industry-leading products for power electronics assembly at PCIM Asia, August 29-31, in Shanghai, China. 

Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation titled Innovative High-Temperature Lead-Free Die-Attach Soldering Materials and Applications. He will examine the characteristics, applications, and process optimization related to new high-temperature, lead-free materials and their reliability testing data. 

Power semiconductors are the core of electric energy conversion and circuit control in electronic devices, and are widely used in new energy vehicles, energy storage, data centers, photovoltaics, and industrial applications. In response to industry changes, Indium Corporation has launched a number of innovative high-temperature lead-free solutions, such as new high-temperature lead-free solder paste, pressured and non-pressured silver sintering paste, and copper sintering materials for die-attach.

“The power density of the third-generation semiconductors represented by SiC has been greatly improved, and higher requirements are placed on the on-resistance, thermal conductivity and reliability of die-attach materials,” said Hu. “Combined with the exemption of high-lead solder expiring in 2024, it is imperative for the industry to evaluate new and innovative high-temperature, lead-free solutions.”

As Senior Area Technical Manager for East China, Hu manages the technical support team in East China, and collaborates with global technical support teams to provide Indium Corporation customers with product and application solutions. He has more than 15 years of experience in semiconductor packaging and possesses expertise in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. Hu earned a master’s degree in IC engineering from the Chinese Academy of Science and a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.

Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency. 

주요 제품은 다음과 같습니다:

  • InTACK은 배치 및 리플로 공정 중에 부품을 제자리에 고정하기 위해 개발된 무세정, 무잔류, 무할로겐 접착제 솔루션입니다. 포름산을 사용하는 노플럭스 리플로우 애플리케이션에 사용하도록 설계된 InTACK은 높은 점착력으로 다이, 칩 또는 납땜 프리폼을 이동 없이 제자리에 고정하도록 특별히 제조되어 납땜 또는 소결 품질 저하 없이 툴링에 대한 의존도를 낮춥니다.
  • InFORMS  reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
  • Indalloy301 LT 합금 프리폼/인폼용 새로운 무연 합금으로 SAC 합금에 비해 프리폼 납땜 시 처리 온도를 낮출 수 있습니다. 전력 모듈 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 합금은 기존의 비스무트 함유 저온 합금과 같은 신뢰성 저하 없이 패키지 쿨러 부착 시나리오에서 뒤틀림을 방지합니다. 이 제품은 프리폼, 리본 또는 InFORMS 로 제공됩니다.
  • 고신뢰성, 고열 전도성, 다이 부착 애플리케이션을 위한 압력 구리 신터 페이스트인 InFORCE 29는 높은 작업성을 갖추고 있어 인쇄 또는 디스펜싱 애플리케이션에 적합합니다. InFORCE29는 값비싼 금 또는 은 도금 없이도 베어 구리 표면에서 뛰어난 소결 성능을 제공합니다.
  • InFORCEMF 최고의 신뢰성, 최고의 열 전도성, 다이 부착 애플리케이션을 위한 압력 은 소결 페이스트인 InFORCEMF는 인쇄 애플리케이션용으로 특별히 제조되어 인쇄 결함으로 인한 공정 수율 손실이 적고 중복 인쇄의 필요성을 줄여줍니다. 금속 부하가 높고 유기물 함량이 낮기 때문에 건조 시간이 빠르고 재료 손실이 적습니다. 
  • 주석이 풍부한 고온 무연(HTLF) 페이스트를 제공하도록 설계된 새로운 합금 기술을 기반으로 하는 듀라퓨즈 HT는 두 구성 합금의 장점을 모두 제공합니다. 듀라퓨즈 HT는 특별한 장비가 필요 없는 간소화된 공정과 고납땜과 동등하거나 그 이상의 향상된 열 순환 안정성을 제공합니다.

To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM Asia in hall W2, stand F25.

인디엄 코퍼레이션 소개

Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.

인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.