제품
소결 재료
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Indium Corporation 제공
- 압력 및 무압력 제형
- 순수 소결 재료(에폭시 또는 폴리머 없음)
- 하이 메탈, 로우 오가닉 접근 방식
소결 제품
인디엄 코퍼레이션은 다양한 용도에 맞는 다양한 신터 페이스트를 제공합니다. InFORCE® 시리즈는 압력 소결에 최적화되어 있으며, InBAKE™ 시리즈는 전통적인 무압 소결에 이상적입니다. 빠른 소면적 소결의 경우 QuickSinter® 시리즈는 탁월한 성능을 제공하여 빠르고 효율적인 결과를 보장합니다.
InFORCE®
InFORCE® Series sinter pastes excel in high-performance…
InBAKE™
Pressureless sinter pastes for traditional batch oven…
QuickSINTER®
소형 다이의 소결 시간을 최소화하여…
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
패키지 첨부
Wide selections to address the challenges in…
관련 시장
소결 기술과 재료는 패키징 및 조립을 위한 전력 전자 산업뿐만 아니라 자동차 및 e-모빌리티와 같은 시장에서도 널리 사용됩니다.
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