Phó chủ tịch công nghệ của Indium Corporation , Tiến sĩ Ning-Cheng Lee , sẽ trình bày hai bài hướng dẫn tại triển lãm và hội nghị SMT/Hybrid/Packaging ở Nuremberg, Đức, từ ngày 3 đến ngày 5 tháng 5 năm 2011.
Bài hướng dẫn đầu tiên, Lỗi hàn trong sản xuất SMT tiên tiến – Cơ chế hình thành và khắc phục sự cố , sẽ khám phá những thách thức mới mà các kỹ sư phải đối mặt với sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử và các phương pháp để ngăn ngừa lỗi hàn.
Bài hướng dẫn thứ hai, Lựa chọn vật liệu cho hàn không chì , trình bày các cân nhắc chi tiết về vật liệu cần thiết cho hàn không chì, bao gồm cách lựa chọn hợp kim hàn và bề mặt hoàn thiện phù hợp để đạt được độ tin cậy cao.
Tập đoàn Indium cũng tham gia triển lãm tại gian hàng số 7-430.
Để biết thêm thông tin hoặc đăng ký tham dự hội nghị, hãy truy cập http://www.mesago.de/en/SMT/home .
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; hóa chất và nguồn cung ứng indium, gali và germani; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
