In Anbetracht des unablässigen Drängens auf höhere Leistungsdichten in Verbindung mit erhöhter Taktfrequenz wird von den bipolaren Transistoren mit isolierter Steuerelektrode(IGBTs) eine Menge verlangt. Hybrid-Elektrofahrzeuge, grüne Energie und Energiemanagement sind nur einige der Branchen, die von der IGBT-Technologie profitieren. Die gestiegenen Anforderungen an den IGBT wirken sich kaskadenförmig auf die Schaltungsebene des Bauelements aus. Normalerweise verlassen wir uns auf die physikalischen Eigenschaften eines ordnungsgemäß hergestellten und aufgebrachten Lötmaterials. Die traditionelle Rolle des Lots wird jedoch durch diese Anforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung in Frage gestellt. Wir haben unsere Lötprodukte für diesen Bereich entwickelt, um diesen Herausforderungen gerecht zu werden.
Bei den IGBTs gibt es drei Stufen von Spitzenwerten.
Die Attach
Ziel: Geringe Entleerung, verbesserte Benetzung
Antwort: Hochreine Lötlegierungen, die für die Verwendung im Die-Attach-Verfahren entwickelt und hergestellt werden und eine erfolgreiche Benetzung und geringe Porenbildung in einem flussmittelfreien Befestigungssystem gewährleisten. In Fällen, in denen ein Flussmittel benötigt wird, bieten wir Flussmittel-Beschichtungsformulierungen an, die minimale Porenbildung und gute Benetzung gewährleisten.
Produkte:
Lötband und Lötvorformlinge in Halbleiterqualität für die Befestigung von Die-Attach.
LV1000-Flussmittel-Beschichtung
DBC auf Grundplatte
Ziele: Koplanarität der Verbindungslinien
Antwort: Die Zugabe einer metallischen Verstärkungsmatrix zum Lötmittel, die als Abstandshalter fungiert und für eine gleichmäßige Dicke der Verbindungslinie sorgt und die Festigkeit seitlich erhöht, was die Beständigkeit gegenüber Temperaturschwankungen verbessert.
Produkte:
InFORMS®fürIGBTs
Grundplatte zum Kühlkörper
Ziele: Hervorragende thermische Übertragungseigenschaften, die resistent gegen Degradation sind
Antwort: Eine breite Palette von Materialien für thermische Schnittstellen, die resistent gegen Auspumpen und Ausbrennen sind und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit in Z-Richtung aufweisen
Produkte:
Heat-Spring® HSHP Sn+ Wärmeleitmaterial
HeatSpring® HSMFThermal Interface Material
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