더 높은 전력 밀도에 대한 끊임없는 요구와 사이클 증가를 고려할 때, 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)에 대한 요구가 많아지고 있습니다. 하이브리드 전기 자동차, 친환경 에너지, 전력 관리 등은 IGBT 기술을 활용하는 산업 중 일부에 불과합니다. IGBT에 대한 수요 증가는 디바이스의 인터커넥트 레벨로 이어집니다. 일반적으로 우리는 적절하게 제조되고 적용된 솔더 재료의 물리적 특성에 의존합니다. 그러나 신뢰성과 성능에 대한 이러한 요구로 인해 솔더의 전통적인 역할이 도전을 받고 있습니다. 헨켈은 이러한 과제를 해결하기 위해 이 분야를 위한 솔더 제품을 설계했습니다.
IGBT 스택에는 세 가지 수준의 첨부 파일이 있습니다.
다이 부착
목표: 낮은 배뇨량, 향상된 습윤성
답변: 다이 접착 등급용으로 설계 및 제조된 초순수 솔더 합금은 플럭스가 없는 접착 시스템에서 성공적인 습윤과 낮은 보이드 발생을 보장합니다. 플럭스가 필요한 경우에는 최소한의 보이드와 우수한 습윤을 달성하는 플럭스 코팅 포뮬러를 제공합니다.
제품:
반도체 등급 다이 부착 솔더 리본 및 솔더 프리폼.
DBC에서 베이스플레이트까지
목표: 본드 라인 공동 평탄성
답변: 솔더에 금속 보강 매트릭스를 추가하여 본드 라인 두께의 일관성을 제공하고 측면에 강도를 추가하여 열 순환 생존성을 향상시키는 스탠드오프 역할을 합니다.
제품:
베이스 플레이트에서 방열판으로
목표: 성능 저하에 강한 우수한 열전사 기능
답변: 펌프 아웃/베이크 아웃에 강하고 Z 방향 열 전도성이 우수한 다양한 열 인터페이스 재료가 있습니다.
제품:
Heat-Spring® HSHP Sn+ 열 인터페이스 재료
HeatSpring® HSMF열 인터페이스 재료
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