Die Indium Corporation hat ein neues Flussmittel für die Kugelbefestigung, WS-829, auf den Markt gebracht, das für Druck- und Pin-Transfer-Anwendungen für kleinste Kugeln und Anwendungen mit hoher Dichte, einschließlich LED-Die-Attach, entwickelt wurde.
WS-829 is a water-soluble, halogen-free flux that can be used for ball-attach on substrate in a standard ball-grid array (BGA) manufacturing process (especially for the smallest sphere applications < 0.25mm) as well as wafer-/panel-level packaging (WLP/PLP).
WS-829 Merkmale:
- Klassenbeste Reinigungsfähigkeit von Flussmittelrückständen bei ausschließlicher Verwendung von DI-Wasser; es reinigt auch effektiv Verunreinigungen oder Pad-Oxidation aus Prozessen vor der Kugelmontage
- Hohe Klebrigkeit, die selbst die kleinsten Lötkugeln und LED-Die an Ort und Stelle hält und fehlende Kugeln oder Schrägstellungsfehler reduziert
- Eine Formulierung, die eine gleichbleibende Flussmitteldefinition über lange Zeiträume bei minimalem Auslaufen gewährleistet
Indium Corporation offers a robust portfolio of flux products designed for new or emerging industry challenges. To learn more about Indium Corporation’s fluxes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/ball-attach.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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