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Preoccupazione per la crescita dello spessore intermetallico nelle giunzioni a saldare SAC in ambienti di servizio gravosi

Gente,

La temperatura di esercizio dei componenti elettronici di un'automobile moderna può superare i 125°C. Queste temperature elevate sollevano il problema della crescita intermetallica di rame e stagno nei giunti di saldatura.

Spesso non si pensa al fatto che anche la temperatura ambiente è una frazione considerevole della temperatura di fusione dello stagno, ad esempio 293K/505K = 0,5802. Ricordiamo che per questi calcoli dobbiamo utilizzare la scala Kelvin. Tuttavia, 125C corrisponde a 0,788 del punto di fusione dello stagno. Questa temperatura è l'equivalente del ferro battuto di un fabbro a 895C. La Figura 1 mostra un diagramma della temperatura della fucina di un fabbro. Si noti che 895C è oltre il punto di fusione.

Chart titled "Forge Temperature" converting Celsius to Fahrenheit, with colors shifting from yellow.

Figura 1. Grafico della temperatura della forgia di un fabbro

Quindi, qual è l'accrescimento intermetallico rame-stagno della saldatura SAC a 125C in funzione del tempo? La legge di Fick sulla diffusione ci dice che la crescita dell'intermetallo, D, è data da:

D = (k(T)t)^0.5 Eq 1.

Dove k(T) è una costante di crescita dipendente dalla temperatura e t è il tempo. Siewert etal[i] hanno condotto esperimenti in cui D è stato misurato per varie temperature e tempi per le saldature SAC. Seguendo le indicazioni di Siewert, utilizzerò il tempo in ore. Utilizzando i dati riportati nelle figure da 2a a 2c per le saldature SAC, sono riuscito a tracciare il grafico di Arrhenius di k (Figura 2).

.Scatter plot of ln K versus 1/T with three points and a downward-sloping linear trendline, labeled.

Figura 2. Un diagramma di Arrhenius dei dati di Siebert

Dalla Figura 2, vediamo che Ln k = -6784,7/T+ 14,81 o k = exp (14,81)*exp-(6784,7/T). Quindi, a 125C o 398K, k = 0,1068. Utilizzando questo valore di k, possiamo tracciare il grafico di D in funzione del tempo. I risultati sono riportati nella Figura 3. Si noti che entrambe le scale sono logaritmiche. In 1.000 ore (42 giorni) l'intermetallo è cresciuto di 10 micron. In 3 anni, raggiunge i 53 micron. Dobbiamo essere cauti, perché i dati di Siewet hanno delle barre di errore. Ma la mia sensazione è che queste proiezioni siano entro un fattore di due.

Line graph of intermetallic thickness growth in SAC solder at 125C over time from 100 to 20,000.

Figura 3. Crescita intermetallica in funzione del tempo a 125°C in una saldatura SAC.

Qual è l'effetto di questi intermetalli spessi in un ambiente automobilistico difficile? Nessuno lo sa, ma incoraggerei qualcuno a eseguire degli esperimenti per scoprirlo.

Salute,

Dr. Ron


[i] Siewert, T. A. etal, Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994.