Se siete qui, probabilmente sapete già che Durafuse® LT è una saldatura a bassa temperatura con alcune speciali proprietà di shock da caduta(sono fantastiche, e sì, forse sono di parte, ma è anche vero). Ma non credo di aver parlato in dettaglio di come ottenere queste proprietà.
Se non avete avuto modo di leggere il mio post sul blog sul profilo di rifusione di Durafuse®LT, probabilmente è un buon punto di partenza perché potete vedere che a volte il profilo di rifusione di Durafuse® LT sembra piatto in cima. Il profilo piatto in cima è una caratteristica, non un difetto. In generale, la scelta del profilo di riflussogiusto per un processo SMT è incredibilmente importante. Non preoccupatevi: se mai dovessimo dimenticarcene, i miei colleghi hanno moltipost sul blog che descrivono la loro esperienza per aiutarci a ricordare i dettagli.
Con Durafuse® LT, il profilo di rifusione non solo è importante, ma è direttamente legato alle prestazioni di caduta della lega. In pratica, se sottoposto a rifusione a 200℃, Durafuse® LT offre la stessa affidabilità in caso di urti da caduta di SAC305... ma solo se viene mantenuto alla massima temperatura per un tempo sufficiente. Per tempo sufficiente, intendo sicuramente più di 2 minuti; quando qualcuno lo chiede, raccomando di avere 140s nel forno quando la scheda è effettivamente a 200℃.
Per essere chiari, se aumentiamo di poco la temperatura del profilo di riflusso (non troppo! Solo, diciamo... 5℃) non abbiamo bisogno di rimanere alla temperatura di picco per quasi tutto il tempo. Ecco da dove deriva il grafico sottostante. Avete delle opzioni e se avete bisogno di una mano per orientarvi, mandatemi un'e-mail (o uno qualsiasi di noi!). Le nuove tecnologie sono interessanti. La scienza dei materiali è interessante. Ed è sempre divertente ascoltare i nuovi modi in cui le persone utilizzano la scienza dei materiali.
