Si estás aquí, probablemente ya sepas que Durafuse® LT es una soldadura de baja temperatura con algunas propiedades especiales de choque por caída(son fantásticas, y sí, puede que sea parcial, pero también es cierto). Pero creo que no he hablado en detalle de cómo conseguir esas propiedades.
Si no ha tenido la oportunidad de leer la entrada de mi blog sobre el perfil de reflujo de Durafuse®LT, probablemente sea un buen lugar para empezar porque puede ver que a veces el perfil de reflujo de Durafuse® LT parece plano en la parte superior. Ese perfil plano en la parte superior es una característica, no un error. En general, conseguir el perfilde reflujo adecuado para un proceso SMT es increíblemente importante. No te preocupes; si alguna vez se nos olvida, mis compañeros de trabajo tienen un montón deblogposts detallando su experiencia para ayudar a recordar los detalles.
En el caso de Durafuse® LT, el perfil de reflujo no sólo es importante, sino que está directamente relacionado con el comportamiento de la aleación frente a las caídas. Básicamente, cuando se somete a reflujo a 200℃, Durafuse® LT ofrece la misma fiabilidad ante caídas que SAC305... pero sólo si se mantiene a la temperatura máxima el tiempo suficiente. Por tiempo suficiente, quiero decir definitivamente más de 2 minutos; cuando alguien pregunta, recomiendo tener140s en el horno cuando la placa está realmente a 200℃.
Para que quede claro, si aumentamos la temperatura del perfil de reflujo sólo un poco (¡no demasiado! Sólo, digamos... 5℃) no necesitamos permanecer a la temperatura máxima casi tanto tiempo. De ahí viene el gráfico de abajo. Tienes opciones, y si alguna vez necesitas que te eche una mano, envíame un correo electrónico (o a cualquiera de nosotros). Las nuevas tecnologías molan. La ciencia de los materiales mola. Y siempre es divertido conocer las nuevas formas en que la gente utiliza la ciencia de los materiales.
