Diversi esperti tecnologici di Indium Corporation presenteranno i risultati delle loro ricerche tecniche in occasione del simposio della sezione del New England dell’International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS), che si terrà il 7 maggio a Boxborough, nel Massachusetts.
Tim Jensen, responsabile di prodotto – Materiali per l'assemblaggio di circuiti stampati
- Presentazione: SACm™ Solder: un’alternativa ad alta affidabilità e basso costo al SAC305
Questa presentazione esamina l’affidabilità di una lega SAC a basso contenuto di argento (Ag) drogata con manganese (Mn) (SACm™). La lega SACm™ viene confrontata con le leghe eutettiche SnPb, SAC105 e SAC305 in varie condizioni di prova, quali l’urto da caduta JEDEC, la flessione dinamica, i cicli termici e la flessione ciclica. - Poster: Jensen presenterà un poster sull ’ottimizzazione dei materiali e dei processi per ridurre al minimo l’effetto “testa nel cuscino”.
Ed Briggs, ingegnere dell'assistenza tecnica – Sud-est degli Stati Uniti e Canada orientale
- Presentazione: Riduzione al minimo dei vuoti nei componenti QFN nell’assemblaggio senza piombo
Questa presentazione tratterà le tecniche per ottimizzare il processo di assemblaggio dei componenti QFN, le migliori pratiche per la profilatura del riflusso senza piombo, la progettazione delle aperture dello stencil, il controllo del volume della pasta saldante per ridurre al minimo la formazione di vuoti, la prevenzione del galleggiamento dei componenti e i conseguenti circuiti aperti sui pad perimetrali.
Seth Homer, specialista di prodotto per saldature ingegnerizzate e materiali termici
- Poster: Homer presenterà un poster sulla riduzione al minimo dei vuoti di saldatura nei pacchetti QFN mediante l'uso di preforme di saldatura.
Dott. Ronald C. Lasky, Tecnologo senior
- Poster: Il dott. Lasky presenterà un poster dal titolo “Un’analisi approfondita della produttività”
- Presidente della sessione: il dott. Lasky ricoprirà il ruolo di presidente della sessione poster.
Jeff Anweiler, responsabile vendite per la regione orientale degli Stati Uniti e del Canada
- Presidente della sessione SMT.
Jensen è un ingegnere di processo certificato SMTA. Ha conseguito la laurea in ingegneria chimica presso la Clarkson University. Da oltre 15 anni collabora con i clienti per risolvere i problemi e ottimizzare le linee di processo SMT, occupandosi di criticità quali il fenomeno “head-in-pillow”, il “graping” e la formazione di vuoti nei QFN. Grazie alla sua esperienza diretta su centinaia di linee SMT, comprende le esigenze specifiche di ciascun cliente e condivide volentieri le sue competenze redigendo articoli tecnici e contribuendo a riviste specializzate. Partecipa inoltre attivamente a diversi comitati di sviluppo degli standard IPC.
Briggs è un ingegnere di processo certificato SMTA. Ha conseguito il diploma di laurea breve in tecnologia chimica presso il Mohawk Valley Community College, dove ha ricevuto il premio Douglas J. Bauer per l’eccellenza in chimica; ha inoltre ottenuto la certificazione Six Sigma Green Belt presso il Dartmouth College. Briggs è entrato a far parte di Indium Corporation nel 1992 e ha ricoperto diversi ruoli nei settori della produzione e dell’assistenza tecnica.
Homer lavora presso Indium Corporation da oltre 15 anni, ricoprendo il ruolo di supervisore della produzione di vari materiali per l’assemblaggio di componenti elettronici ingegnerizzati, tra cui sfere di saldatura, bersagli per sputtering, prodotti chimici a base di indio e preforme di saldatura. Ha collaborato a lungo con i team di assistenza clienti di Indium Corporation, in particolare quelli in Cina, a Singapore e in Europa. Attualmente sta conseguendo una laurea in economia presso il Mohawk Valley Community College.
Il dottor Lasky, vincitore del prestigioso SMTA Founder’s Award, è un esperto di processi di fama mondiale e professore incaricato di insegnamento presso il Dartmouth College. Vanta oltre 25 anni di esperienza nel settore del packaging e dell’assemblaggio di componenti elettronici e optoelettronici. È autore o curatore di cinque libri e di numerosi articoli tecnici e detiene diversi brevetti. Il dottor Lasky è inoltre autore di un blog dedicato alla tecnologia, disponibile all’indirizzo indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky.
Anweiler vanta oltre 15 anni di esperienza nel settore della produzione elettronica. Ha conseguito la laurea in economia aziendale e un MBA in gestione tecnologica presso l’Istituto di Tecnologia dell’Università Statale di New York. Anweiler è entrato a far parte di Indium Corporation nel 1995 come specialista di prodotto nel reparto di ingegneria applicativa, per poi passare al reparto vendite. Ha una profonda conoscenza di tutti i prodotti per la saldatura, con particolare attenzione alla tecnologia SMT.
Indium Corporation è un’azienda leader nella produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura, preforme e flussanti; leghe per brasatura; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio e germanio; e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, a Singapore, in Corea del Sud, nel Regno Unito e negli Stati Uniti.
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