Indium Corporation 的數位技術專家將於 5 月 7 日在麻薩諸塞州博克斯伯勒舉行的國際微電子與封裝學會（IMAPS）新英格蘭分會研討會上，發表其技術研究成果。
提姆·詹森 ，產品經理——PCB 組裝材料
- 簡報：SACm™ 焊料：SAC305 的高可靠性、低成本替代方案
本簡報探討一種摻有錳（Mn）的低銀（Ag）SAC合金（SACm™）的可靠性。在各種測試條件下，例如 JEDEC 跌落衝擊、動態彎曲、熱循環及循環彎曲，將 SACm™ 與共晶 SnPb、SAC105 及 SAC305 合金進行比較。 - 海報：詹森將發表一則關於「透過材料與製程優化來減少頭部陷入枕頭現象」的海報。
艾德·布里格斯，技術支援工程師——美國東南部及加拿大東部
- 簡報：無鉛組裝中 QFN 元件的空洞最小化
本次簡報將探討優化 QFN 元件組裝製程的技術、無鉛回流焊接曲線設定的最佳實務、模板開孔設計、焊膏體積控制以減少空洞形成，以及如何防止元件浮起及隨之而來的周邊焊盤開路問題。
塞斯·霍默（Seth Homer），工程焊料與熱管理材料產品專家
- 海報：霍默將發表一場海報演講，內容探討如何利用焊錫預成型件來減少 QFN 封裝中的焊錫空洞。
羅納德·C·拉斯基博士，資深技術專家
- 海報：拉斯基博士將發表題為《聚焦生產力》的海報
- 場次主席：拉斯基博士將擔任海報發表會的主席。
傑夫·安韋勒，美國東部及加拿大銷售經理
- SMT 會議主席。
詹森（Jensen）是一位獲得 SMTA 認證的製程工程師。他畢業於克拉克森大學（Clarkson University），取得化學工程學士學位。過去 15 多年來，他一直與客戶合作，針對 SMT 製程線進行故障排除與優化，並解決諸如「頭枕效應」（head-in-pillow）、元件纏結（graping）以及 QFN 空洞（voiding）等問題。 透過直接參與數百條 SMT 生產線的實務工作，他深諳每位客戶的獨特需求，並樂於透過撰寫技術論文及為技術刊物供稿來分享其專業知識。此外，他也積極參與多個 IPC 標準制定委員會的工作。
布里格斯是一位獲得 SMTA 認證的製程工程師。他於莫霍克谷社區學院取得化學技術副學士學位，並在該校榮獲「道格拉斯・J・鮑爾化學卓越獎」；此外，他亦於達特茅斯學院取得六西格瑪綠帶認證。布里格斯於 1992 年加入銦公司，並曾在生產及技術支援部門擔任過多種職務。
霍默在銦公司任職已逾 15 年，擔任各類工程電子組裝材料（包括焊錫球、濺鍍靶材、銦化學品及焊錫預成型件）的製造主管。他長期與銦公司的客戶支援團隊密切合作，特別是中國、新加坡及歐洲的團隊。他目前正在莫霍克谷社區學院攻讀商學學位。
拉斯基博士曾榮獲極具聲望的 SMTA 創始人獎，是世界知名的製程專家，現任達特茅斯學院教學教授。他在電子與光電封裝及組裝領域擁有超過 25 年的經驗。他已撰寫或編輯五本專書及眾多技術論文，並持有數項專利公開。 拉斯基博士還經營一個技術部落格，網址為indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky。
安韋勒在電子製造領域擁有超過 15 年的經驗。他於紐約州立大學理工學院取得商業學士學位，並獲得科技管理碩士（MBA）學位。安韋勒於 1995 年加入銦公司（Indium Corporation），最初擔任應用工程部門的產品專家，其後轉任銷售職務。他對所有焊料產品皆十分熟悉，尤其專精於表面貼裝技術（SMT）。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
如需進一步了解 Indium Corporation 的相關資訊，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至[email protected]。
