Indium Corporation Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch will present at iNEMI’s upcoming seminar, Humidity Robustness and Isolation Coordination for e-Mobility. The seminar, hosted by ZESTRON Europe, will be held on September 27 in Ingolstadt, Germany.
La presentazione di Andreas, intitolata“I residui di flussante no-clean nelle applicazioni automobilistiche devono soddisfare requisiti più elevati”, analizzerà l’influenza delle composizioni chimiche dei flussanti no-clean sull’affidabilità delle applicazioni su circuiti stampati nel settore automobilistico. In particolare, lo studio si concentra sui guasti causati dalla crescita dendritica nei componenti ad alta potenza e a bassa distanza di isolamento, in condizioni di SIR potenziato.
A causa della crescente elettrificazione del settore automobilistico (48 V, HEV, EV) e del conseguente impiego di componenti ad alta potenza, quali DPAK e Power-QFN, nell’elettronica sotto il cofano, anche le specifiche SIR (Surface Insulation Resistance, resistenza di isolamento superficiale) per la valutazione dell’affidabilità elettrica della composizione chimica del flussante per pasta saldante “no-clean” sono diventate più rigorose. Ad esempio, la tensione di prova è aumentata da 5 V a 1050 V, la durata della prova è passata da 168 a 5.001.000 ore, il passo è diminuito da 0,5 mm a 0,2-0,3 mm e la soglia minima di SIR è aumentata da 100 M a 500 M.
Le paste saldanti "no-clean" vengono normalmente utilizzate nell'assemblaggio di circuiti stampati per il settore automobilistico per saldare componenti con distanza di montaggio ridotta, quali i DPAK e i QFN di potenza (la distanza tra il pad del circuito stampato e la parte inferiore del componente è in genere inferiore a 75).
“During reflow, volatiles in the flux chemistry such as activators and solvents boil off; however, a lower standoff reduces the opportunity for the flux volatiles to vent, resulting in ‘wet’ flux residue post-reflow,” said Andreas. “It is, therefore, critical that the no-clean flux residue does not cause ionic dendritic growth and corrosion under low-standoff power components, throughout the working life of the product.”
Andreas ricopre il ruolo di Tecnologo per le Applicazioni Avanzate e Responsabile Tecnico per Germania, Austria e Svizzera presso Indium Corporation. Vanta oltre 20 anni di esperienza nel settore dell’elettronica automobilistica e dell’elettronica di potenza, compreso lo sviluppo di soluzioni avanzate su misura. Nel 2014 l’Ufficio austriaco dei brevetti gli ha conferito il premio “Inventum” per il suo brevetto relativo a un innovativo sistema di illuminazione a LED per autoveicoli, classificandolo tra i primi dieci candidati. È ingegnere di sviluppo certificato ECQA e ha conseguito la certificazione Six Sigma Yellow Belt.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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